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科林研发携手台湾半导体生态系夥伴共创未来

  • 吴冠仪台北

半导体产业正迈入一个关键转捩点,从云端数据中心到智能化边缘装置,AI的爆发式成长不仅正在重塑芯片架构,也颠覆了半导体制造领域。在这波技术演变浪潮中,半导体设备供应商扮演了重要的舵手,科林研发(Lam Research)是其中的领导者。

2026年伊始,科林研发台湾总经理郭伟毅博士(Dr. William Kuo)接受DIGITIMES专访,首先向客户、合作夥伴与员工表达新春祝福与感谢,也特别强调,在这个AI新时代,产业界跨领域厂商之间更紧密的合作不再是选项,而是必须,唯有与生态系夥伴携手共同努力,才能推动技术创新,在变化越来越频繁且竞争加剧的市场中维持领先。

科林研发(Lam Research)台湾区总经理郭伟毅博士指出,科林研发持续进化,从一家纯粹的设备供应商,转变为能与客户并肩作战、共同规划智能制造策略与永续性生产技术蓝图的长期技术夥伴。Lam Research

科林研发(Lam Research)台湾区总经理郭伟毅博士指出,科林研发持续进化,从一家纯粹的设备供应商,转变为能与客户并肩作战、共同规划智能制造策略与永续性生产技术蓝图的长期技术夥伴。Lam Research

「从芯片设计到制造,半导体产业正朝向系统级创新,封装、制程、材料、设备与软件之间的传统界线正快速消弭;」他指出,在这样的新典范下,科林研发持续进化,从一家纯粹的设备供应商,转变为能与客户并肩作战、共同规划智能制造策略与永续性生产技术蓝图的长期技术夥伴。

深化在台湾的布局  科林研发成为策略创新枢纽

科林研发在1992年设置台湾营运据点、又于1996年成立技术训练中心,与台湾半导体产业共同成长;之后在2021年收购Talus(已于2025年更名为Lam Research Manufacturing),接着在2022年成立研发中心,这些里程碑显示台湾已成为科林研发全球研发网络中的技术创新枢纽。

郭伟毅博士指出,台湾一向是科林研发长期的研发与策略部署基地之一。科林研发积极落实「在台供应、在台培育、在台研发」目标,与本地半导体产业链的零组件供应商、主要晶圆代工业者、存储器业者以及学研单位建构了紧密合作的生态系,一方面提升台湾在先进节点与高端制程技术的自主研发能量,另一方面也助力强化全球半导体供应链的韧性与安全性。

此外他也提及科林研发长期支持政府推动台湾产业升级,并因此在2019年获颁经济部「经济专业奖章」2024年又获得了经济部「IPO电子信息国际夥伴绩优厂商奖项」的肯定,反映公司在台湾深耕技术与人才的长期承诺:「我们非常重视与台湾生态系夥伴的合作,也将持续与在地夥伴与客户共同努力,加快创新步伐,以迎接AI时代的技术挑战。」

引领创新:新技术推进产业发展、延续摩尔定律

在所谓的「后摩尔定律时代」,先进封装被视为推动半导体技术持续演进的动力引擎,对此郭伟毅博士指出,快速成长的AI与高效能运算带来的需求,越来越依赖先进逻辑制程与存储器—特别是高带宽存储器(HBM)的进展。同时,CoWoS、3DIC等先进封装与异质整合技术也成为主流,为此科林研发聚焦高深宽比蚀刻、原子级沉积(ALD)与超精细RDL中介层等最新解决方案的研发,以协助客户维持良率与电性可靠度。

科林研发也致力推动关键半导体设备的技术突破,例如新推出的Akara系列导体蚀刻设备,搭载独家DirectDrive固态电浆源,可提供埃米级精度以因应愈加复杂的3D结构芯片制造,支持未来CFET逻辑元件与3D DRAM的制程需求;还有ALTUS Halo系列沉积设备,以采用钼(Molybdenum)材料的新一代ALD 技术推进先进金属化应用;在先进封装领域,科林研发除提供广泛应用的Sabre 3D金属导线沉积外,亦透过VECTOR TEOS 3D系列设备,以更高强韧度的厚介电层薄膜沉积能力,协助客户因应先进封装整合挑战。

此外郭伟毅博士特别指出,科林研发正积极运用AI来推进半导体制造技术与生产效率的提升。他表示,日前科林研发在科学期刊《Nature》发布的一篇研究报告,人机协作有助于降低半导体制程开发成本、甚至可达50%,也能显着缩短产品上市时程,这成为科林研发推动智能制造策略的重要考量。

透过Semiverse Solutions虚拟环境将AI导入核心制程开发流程,工程团队可运用包括SEMulator3D与OverViz工具,在晶圆进厂前以软件模拟蚀刻、沉积与电浆的行为表现,早期侦测风险、加速良率提升。在生产现场,科林研发则推出专为半导体设备维护应用打造的Dextro协作机器人(cobot),将日常的重复性任务自动化以强化设备正常运作,也让工程师能把更多时间与精力投入更高价值的制程最佳化与分析。

郭伟毅博士也提及科林研发的绿色制造策略是以设计具永续性的产品为核心,目标是降低能耗、提升能源效率并在设备的整个生命周期内提高产出;结合数码分身(digital twin)与Equipment Intelligence技术,实现先进的模块和运动控制,协助客户降低从制程开发到大量生产的能源使用与排放、迈向净零碳排目标。

人才发展承诺:建立长期职涯发展路径、打造全球人才管道

在人才策略方面,郭伟毅博士指出,科林研发深信人才是半导体产业竞争力核心,也致力扮演员工的坚强后盾、提供能让优秀人才充分发挥所长的舞台。他并强调,台湾在科林研发全球体系中不只是制造与研发基地,同时也是重要的人才输出据点,因此公司除了建立完善的专业训练机制与跨部门职涯路径,支持人才长期发展,也透过提供海外轮调机会,让本地员工能在世界各地先进晶圆厂累积第一线实作经验带回台湾,形成跨全球、持续性的知识交流循环。

科林研发也相当看重台湾的半导体人才,多年来不但与本地的大学院校紧密合作,提供论文奖、科技奖学金、学分课程以及讲座教授计划,也藉由举办半导体AI科学营,以及参与支持STEM教育从小扎根等社区计划,逐步建构从校园到产业的人才培育长链,着眼未来AI时代所需的技术专业,为台湾半导体产业储备下一个时代的新血。

持续深耕台湾、与半导体产业携手共创未来

展望未来,郭伟毅博士表示,科林研发将持续秉持「创新、合作与永续」三大精神,与半导体产业携手应对AI时代带来的全新挑战,以技术专业与经验推动产品与解决方案突破,协助客户实现更先进的半导体元件与制造能力。他也强调,台湾在AI时代作为技术中心的重要性日益凸显,不仅是全球半导体先进制造核心基地,更是新架构技术规模化所需生态系的枢纽,科林研发不再只是半导体设备供应商,更会与台湾在地夥伴更紧密合作,共同规划下个时代的半导体制造蓝图。

「我们期待与生态系夥伴与产业新血一起迎接各种全新挑战,在不断创新的长途旅程中携手并进;」他总结指出:「科林研发也将持续透过研发、人才培育与生态系合作加码投资台湾,与半导体产业共创更美好的未来。」