虎门科技第32届CAE技术大会圆满落幕 聚焦客户需求与尖端技术趋势 智能应用 影音
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虎门科技第32届CAE技术大会圆满落幕 聚焦客户需求与尖端技术趋势

  • 郑宇渟台北

 
 

2024年12月4日,虎门科技(6791)于板桥希尔顿酒店成功举办第32届CAE技术大会暨应用科技博览会。本次年度盛会吸引超过600位CAE工程师、产业专家及业界领袖参与,涵盖GPU/AI技术、先进封装、半导体与IC设计、电动车、国防航太及ESG永续发展等多元议题。

活动的成功举办,充分展现虎门科技在推动技术创新与产业应用中深厚的领导地位,并为推动产业升级注入新动能。
 
携手德国Polytec:虎门科技开创精密量测技术新里程

大会现场隆重展出德国Polytec的MicroView白光干涉仪,这是全台首座具备纳米级非接触测量能力的尖端仪器,具备0.1纳米分辨率,为精密制造与科学研究领域带来革命性突破。

现场展示的白光干涉仪以其纳米级高分辨率与非接触式测量技术,广泛应用于半导体制程、光学元件制造及微机电系统(MEMS)等高精密需求领域,其功能涵盖晶圆表面形貌分析、薄膜厚度量测、三维表面轮廓扫描,以及多层膜结构检测等,是尖端制程控制与表面形貌测量的核心设备。
 
此外,虎门科技亦宣布引进Polytec最新的Qtec LDV雷射都普勒量测仪,这款非接触式振动量测设备结合高灵敏度与多功能测量模式,适用于汽车工业、航太技术、电子产品及材料科学等领域。

该仪器能针对微小振动进行实时分析,Qtec LDV在汽车与航太产业中,可用于零组件振动检测与疲劳寿命分析;在电子领域,测试微结构振动与稳定性;在材料科学中,支持高精度材料性能测试,为产品设计与制造提供可靠数据。
 
透过与Polytec的紧密合作,虎门科技不仅提供先进量测设备,亦致力于技术支持与定制化解决方案的全方位支持,协助台湾产业实现制程创新与技术升级,成为精密制造领域的关键夥伴。虎门科技总经理杨涪岚强调,技术创新需要与市场需求紧密结合。她指出:「虎门科技希望藉由此次大会,与业界共同探索技术发展的更多可能,帮助客户突破瓶颈,创造更高的市场价值。」
 
Gfai 解决方案:噪音与振动测量的创新延伸

此外,虎门科技也引入来自德国 Gfai tech GmbH的噪音与振动解决方案,致力于简化测量流程并可视化声音与位移,广泛应用于汽车、航太、电子等研发领域,以及环境噪音测量、设备维护与生产线品质保证。

其技术亮点包括声学镜头,用于声音来源定位与分析;WaveCam 视频振动分析软件,实现振动结构的观测;WaveSim 有限元分析比对工具,优化设计与验证;WaveHit 自动化模态敲击系统,提升测试效率;以及 QAIros 自动化品质保证系统,确保生产稳定性。

Gfai tech 的全方位技术支持,为各产业提供高效精准的测量工具,推动噪音与振动测量的专业应用迈向新高峰。
 
主题演讲:揭示技术前沿与应用实例

上午的主题演讲聚焦尖端技术的应用潜力与产业发展多个方向,邀请多位业界翘楚分享前沿洞见。
东元电机特助何昆耀探讨CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术在AI服务器中的应用,该技术通过将多颗芯片整合于单一基板,显着提升计算密度与性能,同时谈论两相散热技术如何通过液体相变带走热量,解决高效能运算服务器中的热管理难题。

国家太空中心副主任余宪政介绍低轨卫星通讯与火箭回收技术的最新进展,并聚焦台湾太空计划,分析台湾如何在全球太空经济中抓住新兴机会。安永谘询专家曾于哲则以碳管理蓝图为主题,分享如何结合政策与技术支持,助力企业实现净零排放与永续发展目标。
 
分厅研讨:挖掘技术应用的深度与广度

下午分厅研讨聚焦半导体、ESG永续、新能源与储能技术、电动车、国防航太及声学等领域,深入探讨各技术的最新应用与突破。
 
1. 半导体与光电应用:工研院分享了面板结构翘曲模拟技术,减少封装翘曲提升良率,并展示CPO光电路元件模拟如何运用ANSYS Lumerical设计高速光电路,满足光通讯需求。
 
2. 新能源与储能技术:AI在储能系统中优化能源管理,提升稳定性并延长电池寿命,同时锂电与氢能电池设计重点聚焦热管理及续航能力,透过Ansys CFD实现最佳化。
 
3. 电动车与低电压动力系统:研讨聚焦低电压动力系统在二轮、三轮及微型车市场的应用,针对续航里程、热分布及功率密度改进提出创新方案,助力企业保持竞争力。
 
4. 国防与航太技术:CAE模拟助力无人机螺旋桨动力设计及IMU隔振系统开发,并展示海事卫星相控阵天线设计,显示模拟技术对高性能产品研发的价值。
 
5. 声学与结构设计:ANSYS Sound模拟技术应用于笔记本电脑键盘敲击音分析,结合结构设计与声学响应。同时,双音编钟设计案例展示模态优化,实现声音品质与结构稳定的平衡。
 
技术展示与合作互动

展示区的SIGMASOFT模流分析与VibroFlex Qtec量测仪操作演示,直观展现技术如何提升设计效率与产品品质。虎门科技团队现场为参与者提供定制化建议,促进合作契机。 
 
总结与展望

虎门科技第32届CAE技术大会的圆满结束,不仅标志着其在技术创新与市场应用中的领先地位,更为未来商业合作打下坚实基础。此次盛会不仅展示了最新科技成果,更促进了业界间深入交流和合作机会,使得参与者对未来充满期待。

未来虎门科技将持续致力于推动CAE技术和AI应用,以满足不断变化的市场需求。在全球竞争日益激烈的背景下,公司将以客户需求为导向,不断探索创新解决方案,以保持其在行业内的领导地位和影响力。
 

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