创新技术结合独家服务机制 亚智科技助客户顺利导入FOPLP创新技术

亚智科技总经理林峻生表示，亚智科技深耕此FOPLP领域多年，已掌握多项创新技术，并建立起完善服务机制与专业团队，可协助客户顺利导入新制程技术掌握市场新商机。亚智科技

兼具成本效益、高密度整合、高可靠性等优势的FOPLP（面板级扇出型封装）经过多年研发后，如今技术不仅趋于成熟，除车载外，也逐步扩大应用范围，成为新时代射频通讯芯片应用于低轨卫星的重要封装制程。亚智科技（Manz）总经理林峻生表示，随着成功案例陆续出现，FOPLP的市场需求将快速扩大，亚智科技深耕此领域多年，除了掌握多项创新技术，同时也有完善的服务机制与专业团队，可与IDM（整合元件厂）、OSAT（委外封测代工厂）、面板厂、IC载板厂等业者共同开发，降低上线门槛，顺利开始量产。

拥有自动化基因的亚智科技，自成立以来就专注于开发显示器、高端IC载板等高科技电子产品生产设备，并在近10年前投入FOPLP技术研发。从2015年起，该公司就协助国内外多家半导体领域，知名大厂试产此一新时代封装制程，从而累积起强大创新能量，尤其是FOPLP RDL湿制程设备及电镀线，目前，也将高精度喷墨印刷技术导入，居业界领先地位。

林峻生指出，FOPLP RDL镀膜均匀性与半导体元件效能息息相关，亚智科技优化后的FOPLP RDL电镀线，整体电镀铜均匀性可达92%，并可因应部分类别客户如功率半导体厂商要求，将膜厚增加至100μm，电镀电流则可高达5 ASD，相较于现有的1～2 ASD，可显着提升镀铜速度，让月产能翻倍。高精度喷墨印刷技术则为亚智科技集团独家开发，亚智科技将之应用于FOPLP制程，此技术可直接喷印具备功能性的导电或介质材料，减少制程工序，强化生产效率。

提供完善服务机制 亚智化身客户最强夥伴

除了创新技术外，在技术验证与导入层面，亚智科技也提供了完整服务机制。首先是亚智科技整合不同合作夥伴与技术的一站式制程设备解决方案，可确保客户在设备交付后，快速进入量产阶段，自动化的优势使得整个制程更加协调和高效。第二是亚智科技可因应不锈钢材、玻璃、固态模封材料（Epoxy Molding Compound；EMC）等不同FOPLP基板材质，提供对应解决方案与服务，让客户可善用自身专业，选择最合适的制程方案。

第三则是亚智科技在台湾建立的RDL实验室，此实验室配备了完整的先进设备，让客户在技术开发阶段，先于此处测试、验证，确认专案可行后再转移到实际产线中，从而降低FOPLP上线门槛，顺利进入量产规模。
该实验室成立后，吸引了海内外客户前来测试、验证FOPLP制程技术，在测试过程中，亚智科技团队也会提供技术服务，协助客户缩短开发时程。

对于FOPLP发展，林峻生认为此技术已经过概念推广与验证试产，正进入实用导入阶段，应用也随之从车载延伸到卫星通讯，这进一步确认其商业化价值。林峻生点出，未来FOPLP需求浮现速度将比想像快，亚智科技已备妥强大技术能量与完善服务机制，将可协助不同类型客户顺利导入新时代封装技术，掌握另一波市场新商机。