东捷科技部署高端雷射应用掌握新契机

东捷科技携手东台精机一起参展，同时也与「G2C+策略联盟」为名联合展出，针对半导体先进封装制程，为贵宾打造「一站式」体验，展览摊位号码是南港展览馆一馆4楼N0462摊位，欢迎旧雨新知莅临参观。东捷科技

有别于2022年市场面的波澜壮阔与高速成长的气势，2023年的景气翻转显得特别诡谲多变，开年的库存去化与各家晶圆厂的产能利用率一直无法保持2022年红火旺盛的力道，一直到第3季才终于见到人工智能（AI）芯片需求带来了令人振奋的消息，SEMICON Taiwan 2023的半导体大展正是进一步观察的好时机，半导体设备厂商正酝酿审慎而乐观的氛围。

东捷科技营运长暨副总经理叶公旭先生接受专访时表示，以目前的趋势看来，高端AI的芯片尺寸势必愈变愈大，半导体先进制程持续微缩的困难度攀升，发展方向转而往垂直堆叠的技术探索，异质封装技术正大量受到关注。由于半导体封装市场上如CoWoS等封装技术成为台湾晶圆代工产业的一项重要价值的关键，接踵而至的新技术诉求，朝向玻璃基板上做出特殊薄膜制程与芯片推叠的技术，扇出型面板级封装（FOPLP）的发展更是异军突起，同步激励着玻璃基板制程技术工艺的快速突破。

为了掌握这个机会，东捷科技长期投资雷射相关的精密技术与自动光学检测（AOI）技术的整合，已经发展出一系列机台与设备，并从面板产业迅速跨进半导体产业的封测领域，快速瞄准封测厂的应用解决方案，尤其是在Laser Trimming／Debonding／Dicing／Repair 到以玻璃基板为核心的雷射切割／TGV 钻孔与检测等多样化的解决方案取得先机。
 
娴熟于玻璃基板的应用转战先进封装产业并在雷射加工及修补技术同步与时俱进

东捷在面板设备业已是多年的模范生，因此在PLP领域已有一定的基础，除了搬运自动化之外，对于玻璃基板的雷射应用技术颇为娴熟，早已在市场推出玻璃切割机获得客户认可。

除了单纯的玻璃切割之外，针对复合膜层在玻璃基板上的素材, 东捷也开发出最新的精准雷射能量控制技术，提供客户优异的边缘切割的品质，切割崩角控制在10μm内。最值得一提的，由于面板级封装技术的开发，目前相关的制程机台，透过合作夥伴与客户端的紧密搭配正紧锣密鼓的进行生产线验证，已经具有实际的绩效，面板级封装（Panel Level Packaging）技术提供大尺寸芯片与方形面积的封装利用率优势，对成本效益是最直接的好处，市场的展望非常令人期待。

东捷科技对RDL（Redistribution Layer）制程，推出RDL线路修补机，针对金属、PI材质进行瑕疵修补，能将修补线宽精准控制到1 μm，以符合2 μm线宽间距的产品修补，搭配自家AOI的卓越的光学性能，持续推展至客户及技术合作夥伴，成为深化合作的关键，产业界正全力以赴掌握未来几年面板级封装业务全面起飞的目标。

在5G应用崛起的背景下，高频率、高密度线路芯片的需求不断增加，持续带动对CoWoS制程的创新需求。，因此东捷科技陆续推出应用于Laser Trimming制程的 EMC修整机、玻璃载板切割机、RDL线路修补机、雷射解离设备、高精度量测机等制程解决办法，满足客户在先进封装上的新需求。

此外，东捷科技的低楼板空中走行式无人搬运车系统（OHS）的研发，更令人瞩目。该系统成为全球首个通过SEMI E187网安认证的设备，这一成就更凸显了其在技术领域的卓越地位。而整厂OHS自动搬运计划在2023年已经启动，并取得了更多后续订单的成功。这项成就对公司的营收贡献正逐渐展现出可观的获利效益。

这次SEMICON Taiwan 2023国际半导体展，东捷科技携手东台精机一起参展，同时也与「G2C+策略联盟」为名联合展出，针对半导体先进封装制程，为贵宾打造「一站式」体验，展览摊位号码是南港展览馆一馆4楼N0462摊位，欢迎旧雨新知莅临参观。