话说天下大势(3)：IC设计业是天边的彩虹？

不久前，国际半导体产业协会（SEMI）总裁马诺查（Ajit Manocha）在印度举办的「亚洲经济对话论坛」（Asia Economic Dialogue）中说，未来50年仍是半导体的时代，我深以为然。

半导体动见观瞻，而IC设计业更是未来应用驱动时代，引领跨产业连动的关键产业，这个产业美如天边的彩虹，除了美国之外，仅台湾占有一席之地。

韩国半导体业的营收是1,008亿美元，占全球比重高达18%，关键在于三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）在存储器市场与IDM型态的高额市占率。

但韩国的IC设计业，2022年总营收仅有28亿美元，相较于台湾有400多家IC设计业者，398亿美元的营收，其中近百家已是上市柜的公司，甚至有3家名列全球前十大厂，台湾遥遥领先，堪称硕果累累。

韩国的人口是台湾的2.15倍，但台湾IC设计业的营收却是韩国的14倍，关键在于韩国电子制造业过度集中于少数几家业者，韩国在地IC设计业者的商机无法与国内产业共创、共荣，而台湾却拥有庞大的电子制造业。

光是2022年，包括富士康、和硕、纬创、广达、仁宝等500家上市柜的电子产品量产制造业者，背后5,000亿美元的产值，创造将近4,000亿美元的零件需求，这些本土业者的需求，是台湾IC设计业者发展的温床。

台湾电子制造业本身规模庞大，在全世界前30大EMS制造厂的营业额中，台商贡献率超过7成。NB、手机这类产品的BOM零件材料成本接近8成，台湾产业拥有先天优势，但也因为过度集中于电脑与手机，在产业往电动车等多元应用发展时，也面对新的压力。

台湾IC设计业的隐忧，可以从IC设计走跌的全球市占率看出来。台湾市占率从2012年的20%，跌到2017年的19%与2022年的18%。如果缺乏有效、具体的措施，DIGITIMES估计到2026年时，市占率还会进一步跌到17%，甚至可能会被国内的18%所超越。

全球半导体市场5,751亿美元的规模中，有33%进入电脑运算产品，台湾擅长NB、服务器，加上35%归属于手机为主的通讯产业，台湾也是全球主要的代工厂，因此台湾IC设计业在NB、服务器、手机的数码IC项目上也有近水楼台的优势。

但在物联网大趋势下，应用驱动的新格局，将给台湾IC设计业带来新的压力。汽车、工控应用、军用的商机，都是台湾IC设计业者相对陌生的领域。在繁荣的背后，台湾IC设计业有很大的隐忧。