TPCA Show 2023将于10月25日～27日在南港展览馆盛大举行，全球逾450家电路板品牌参展。
看2023年的电路板（PCB）市场的整体样貌，仍在消费性电子产品的终端需求的衰退声中与高通膨的经济冲击下，明显感受到电子供应链重新分配与调整的努力，但是还是无力在景气下行风险所产生一连串的多米诺骨牌效应中翻转，虽然景气趋向保守，但是另外从积极的分析观点中，还是有几个趋势透露一些好消息，首先就是产业界对于IC
半导体封装载板（ICS 或 IC 载板）是整体晶圆封装的基础，在半导体晶圆的纳米世界与印刷电路板PCB的微米世界之间，建立了强大的连结。IC载板包含多层板，而且中央通常有一个支撑核心，可保护及支持封装内的芯片，并在封装芯片与下方的印刷电路板之间提供连结。ICS内的钻孔与导体线路比印刷电路板密集，同时也是装载
东台精机（4526.TW）与东捷科技（8064.TW）将在10月25~27日参展2023台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA），摊位编号N-1321，本次双东展览主题为『AI伺服板高精高效解决方案』，透过「智动化、精确化、低碳化」概念，以各式高端机种强攻AI伺服板与载板商机。
G2C+联盟，由志圣工业（2467）、创峰光电、均豪精密（5443）、均华精密（6640）、祁昌电测、及视动自动化等企业共组，在10月25~27日南港展览馆4楼M区1117摊位联合展出，此次展会除了实机展出搭载AOI检出功能之自动撕膜机，另设有邀请制的机台室展示新一代压膜技术应用。
igus易格斯多年来作为移动供能解决方案的供应商，现有开发可满足新的应用领域，满足不断成长的市场需求。在2023年的TPCA台湾电路板产业国际展览上，大家讨论关于5G、物联网、人工智能和可持续发展等领域的最新趋势，并探索半导体技术在这些领域的当前趋势、未来展望和关键挑战。
由台湾电路板协会（TPCA）主办的2023年TPCA Show汇聚了来自欧、美、日、韩、泰等超过450家全球电路板品牌及1,376个展位，主题环绕聚焦载板与高端电路板制造本业区、智动化解决方案、表面黏着技术（SMT）／电子组装之智能生产系统设备与材料、永续净零／绿色科技专区、高质新材料、耗材与化学品、检测设备与
下载PDF
