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2023 TPCA东台x东捷AI伺服板高精高效解决方案

  • 张丹凤台北

东台精机与东捷科技联合参展2023TPCA展会,将以「AI伺服板高精高效解决方案」吸引目光。东台
东台精机与东捷科技联合参展2023TPCA展会,将以「AI伺服板高精高效解决方案」吸引目光。东台

东台精机(4526.TW)与东捷科技(8064.TW)将在10月25~27日参展2023台湾电路板产业国际展览会(2023 TPCA),摊位编号N-1321,本次双东展览主题为『AI伺服板高精高效解决方案』,透过「智动化、精确化、低碳化」概念,以各式高端机种强攻AI伺服板与载板商机。

东台精机将展出三台展机,分别为数控电路板钻孔机TDL-620CL、数控电路板钻孔机TDL-130CL-M以及各轴补正数控电路板钻孔机TCDM-220CL。数控电路板钻孔机TDL-620CL提供大台面设计,加工范围660 X 813mm,可因应AI服务器及高速运算的大面积载板需求,X/Y轴使用全新高刚性钢体结构,热亲和设计减少高端伺服板长时间加工热影响,亦可选配主轴夹头自动清洗功能,解决操作者的操作不便问题;有别于以往的铸铁底床,数控电路板钻孔机TDL-130CL-M底床采用人造矿物铸件材质,具有良好的耐震性、耐磨性、绝缘性且热导率低,低热膨胀系数让加工更加稳定。

冷浇铸造低碳排,废旧材可回收粉碎再利用,完美实现ESG理念,X/Y轴采用高精度光学尺及线性马达,加工精度高,适用于高精度载板、伺服板、半导体封装钻孔加工;各轴补正数控电路板钻孔机TCDM-220CL  X/Y/Z轴独立控制,各轴独立搭配CCD视觉补正与CBD深度补偿功能,可补偿板材歪斜及涨缩,背钻深度精度可达±0.02mm,更搭配自动化入料系统,有效提升机台稼动率,解决人力短缺问题。东台精机多年深根于高端机械钻孔与雷射加工系统研发,在半导体封装加工应用与IC载板加工技术具备成熟能量,已获得国内知名半导体厂与IC载板厂的肯定。

东捷科技聚焦在『Fan-Out Package玻璃载板切割检修全方案』,涵盖的设备包括RDL雷射线路修补、玻璃载板切割、封装用玻璃基板钻孔、玻璃载板边缘EMC修整、雷射剥离设备以及电浆蚀刻等,充分展示其在雷射、光学检测、自动化机电整合等核心技术上的优势。

重布线(Re-Distribution Layer)雷射线路修补设备具备金属线路瑕疵修补功能,能将修补线宽控制到1μm,以符合2μm线宽间距的产品修补,同时搭载自动光学量测,配置低至高倍率镜头弹性调整,实现快速自动化且精准的量测,可自动规划修补路径,有效节省成本及效率。

玻璃切割机搭载改质及热裂的双雷射双轴架构,快速完成自动化切割复合结构与异形(freeform)的透明硬脆材料,并将切割崩角控制在10μm内,以符合高产能高品质制程需求;玻璃基板钻孔设备运用雷射改质与湿制程完成玻璃导通孔(TGV)技术,深宽比大于5:1。

玻璃载板边缘封装环氧树脂(Epoxy molding compound)修整设备运用雷射同步双面作业技术,精准清除边缘溢胶,使得剥离制程后的玻璃载板可重新再利用,符合绿色环保生产的概念;雷射剥离结合电浆蚀刻设备,利用电浆微波与射频整合设计,有更强的去残胶能力,实现双制程自动化整合架构。

东捷科技在Micro-LED也有深耕,东捷科技提出的雷射诱导转移接合技术(Laser Induced Transfer Bonding, LIBT),可应用于现两大主流背板COB(Chip on Board)与COG (Chip on Glass),此Micro LED巨量转移设备可同时完成Micro LED 巨量释放与熔接,搭配智能化选择性巨量修补系统(Smart & Selective Mass Repair, SSMR),可让产品最终良率提升至99.999%。

东台精机(4526.TW)与东捷科技(8064.TW)本次联合展出,充分展现在AI伺服板、载板钻孔、重布线修补等各段制程设备发展成果,展会效益可期。