TPCA Show 2020整体的技术与趋势主轴与2019年相比其实并没有太大的不同,仍然是以5G以及高效运算(HPC)两大议题为主轴,尤其在供应链各零组件端的差距越来越接近的情况下,在芯片产业受到高度关注的先进封装制程旋风,也开始一路从IC载板吹到PCB端。相关供应链业者坦言,整个PCB供应链的技术发展,无论是材料配方还是制程技术的开发,比起配合终端客户,配合芯片端的技术需求也将是关键的一环。在这样的大环境下,先进封装相关议题自然会是主轴。2020年IMPACT论坛开场,由台积电副总经理廖德堆讨论3D封装技术相关议题,以及欣兴技术长刘汉诚探讨H
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