D Book
｜
TPCA Show 2020整体的技术与趋势主轴与2019年相比其实并没有太大的不同，仍然是以5G以及高效运算(HPC)两大议题为主轴，尤其在供应链各零组件端的差距越来越接近的情况下，在芯片产业受到高度关注的先进封装制程旋风，也开始一路从IC载板吹到PCB端。相关供应链业者坦言，整个PCB供应链的技术发展，无论是材料配方还是制程技术的开发，比起配合终端客户，配合芯片端的技术需求也将是关键的一环。在这样的大环境下，先进封装相关议题自然会是主轴。2020年IMPACT论坛开场，由台积电副总经理廖德堆讨论3D封装技术相关议题，以及欣兴技术长刘汉诚探讨H
「第二十一届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2020)与「第15届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT-EMAP)将于10月21~23日在台北南港展览馆一馆盛大展开，2020年展览以「5G全方位电路板制程解决方案」为主轴，并邀请超过420个海内外PCB产业品牌、1,162个摊位齐聚今年的展览盛会，预计将吸引超过35,000位专业人士参观。此外，2020年更首度与其他电子制造展览，共同五展合一打造「台湾国际电子制造联合展览会」，完整呈现台湾电子制造业生态链，成为台湾最具指标性的电子展览盛会。善用数码平台与实体展示 五展携手打造全方位电子产
根据台湾电路板协会(TPCA)等单位汇整未来3年将对印刷电路板(PCB)产业造成影响的全球趋势，其中之一就是「绿色永续生产，落实循环经济」。在电子产品中，印刷电路板做为承载主动与被动元件等电子零组件的基座，藉导体配线连接，以形成单元式电子回路机能。印刷电路板的生产过程需大量用水，且会产生有害事业废弃物，如污泥、酸性蚀刻液、硷性蚀刻液、剥锡液，因此印刷电路板长久以来都被视为污染防治的重点产业。尤其，台湾电路板产业链总产值已从2014年新台币8,009亿元，推升到2019年9,643亿元，随着生产规模的扩大，污染问题稍有不慎，就可能造成更严重的影响。
现代人的生活当中充斥各种电子产品，如平板、电脑、游戏机及手机等，这些产品被废弃不用后，当中其实还蕴藏许多宝藏。许多电子垃圾中都含有黄金等贵金属材料，一吨电子垃圾中蕴藏的黄金量，约是等重矿石的20倍。电子产品都运用大量的电路板，估计每3万吨报废的电路板(包含元件)含金的价值就达台币百亿元，若加计铜、银、钯等，则可能达数百亿元。手机年报废量约5百万支以上、电脑年报废量也在1百万台以上，其中都藏着大量的贵金属。根据联合国「2019年全球电子垃圾监测报告」显示，2018年全球各地总计产生4,850万公吨的电子垃圾，而每年所产生的电子垃圾足以堆起 9 座大
DIGITIMES 企划随着全球4G应用趋向成熟，全球终端需求数量持续下滑，新一代5G应用在无线传输效率、新应用加值话题增温，成为市场再冲刺高峰的新契机，即便在换机需求不明显氛围下，全球市场对5G终端产品周边需求乃至PCB应用仍有显着支撑力道...在5G应用潮流下，终端设备为了满足5G高效无线连接设计条件、最大化提升用户无线接取网络资源的终端条件，设备需要导入多天线、抗干扰等设计前提已成不可避免的重大议题，尤其是5G移动应用下的大量影音多媒体数据传输需求，在5G传输链路上的数据传输量是与4G应用呈现数倍的差距，以往浏览影音频道可能仅需维持1080
经济市场动荡的一年，让成本支出与效能成为各家企业重视的问题。同时，如何更有效率提升制造业生产效能、良率与加速推动新一代产品，成为企业主的重要课题。现今台湾电路板产业，业界纳米制程越来越小、板子的要求越来越薄，各方面生产技术都需要提升。蚀刻、玻璃加工、光学贴合、化学胶合等多项繁杂的过程，于过程接替其中一项重要工作即为表面的清洁，表面若清洁不佳，容易产生不良率，因此清洗机于电路板制程占了重要的角色。不论是在半导体制程或是电路板制程中，到下一步骤前最重要的就是保持清洁，避免残胶、助焊剂、涂料、污点，甚至是灰尘等残留，需要透过水洗步骤将之清除，避免晶圆或
DIGITIMES 企划因应终端产品小型化市场趋势，透过芯片封装方案将以往散落于PCB载板上的零组件布局，透过功能化、模块化的整合封装处理，不仅可以将大量器件采如芯片般整合设置，不仅简化PCB设计复杂度，还可腾出更多PCB空间追加更多复合功能…新一代智能设备，无不标榜体积更小、速度更快、功能更多等多产品优点，但实际上检视这些新产品与新功能会发现，其实这些条件看起来诱人，但在传统设计方案来检视都是彼此互斥冲突的设计目标，例如，要求产品越做越小、却要效能有前代产品数倍效能提升、更多的应用功能整合？其实需面对的就是更大量的零组件选用与设计，设计的结果自
TPCA Show 2020于10月21~23日假台北南港展览馆展出，东台精机(4526.TW)联手东捷科技(8064.TW)于M0810展摊推出5G、4E、3A解决方案。为对应5G应用与大尺寸通讯线路板需求，并因应线路板线路检验探针治具的高精度加工需求，东台精机推出三大高端设备。针对大尺寸线路板需求，推出TDL-620BX超大台面机械钻孔机，加工范围达630x1030mm；高频电路专用陶瓷基板加工方面，推出能同时执行UV及CO2雷射加工制程的TLCU-660复合雷射加工机，效能更胜欧洲大厂；除此之外，为满足线针探针治具所需的高精度要求，更特别开发SDF-116探针治具
1966年成立的志圣工业在PCB产业界深耕多年，经过半百个年头，在PCB厂商的眼中，尤以「志圣烤箱」的产品品质、定制化能力及高水准均温性令人印象深刻。志圣以成熟的光热技术，陆续开发压膜、曝光等各式PCB制程设备，近期更推出高端制程用真空压膜机、ABF撕膜机等先进机种，是一家与时俱进的老字号设备厂。TPCA SHOW(国际电路板展览会)齐聚台湾及国际各界电路板菁英团队激荡交流，志圣与联盟厂商共同展出，摊位位于一馆4楼M区0820号。5G、物联网崛起，载板、伺服板更是炙手可热的科技市场，电路板的终端产品精度提升、体积缩小，加上随晶圆制程技术演进，对于晶圆布线密度、传输速率及
igus易格斯开发出e-skin flat系统，可在无尘室中紧凑地引导电缆，运行时几乎不会产生粉尘。为了令使用者更快地安装拖链并轻松更换电缆，igus提供「独立腔室」的e-skin flat系统。方便使用者定义腔室的数量、模块化组合并在几秒钟内置入电缆。新的内部支撑拖链增强了e-skin flat系统的强度，用以实现更长的悬空长度。从电动车到智能手表，见到电子化的发展推动半导体产业的强势成长。这意味着产业持续投注钜资在无尘室中用以开发和生产电子部件、半导体、OLED和LCD显示器。因此满足严格低发尘要求的机器元件就相当重要，包含电缆与供能系统。igus易格斯开发出e-s
呼应5G应用，东台精机携手东捷科技，推出超大台面机械钻孔机及高频电路板天线制程，积极抢攻市场。东捷科技主要产品为雷射修补设备、光检设备及整厂自动化系统，随着产业变迁，显示器产业投资趋缓，也布局半导体先进封装制程设备及半导体制程自动化搬运系统(SPaS)。东台与东捷将在2020 TPCA Show联手展出，东台表示，呼应5G应用，能满足大尺寸通讯线路板需求，并因应5G线路的精细度及电测治具精度提升，推出TDL-620BX超大台面机械钻孔机及高频电路板天线制程，效能媲美欧洲大厂，效率更胜于TLCU-660 UV+CO2复合雷射加工机，及电测治具精度提
智能制造浪潮席卷全球各产业，台湾虽是全球PCB产业的最大供应者，但不管是智能化还是数码化的程度，都远不及半导体与面板等高科技产业，光是在机台联网，达到数码化这一步就严重卡关，为此台湾电路板协会(TPCA)早前也透过成立PCBECI设备联网示范团队，协助PCB业者与机械设备业者共同解决此问题。而历经两年耕耘，目前台湾已有20家中小型PCB业者顺利完成105台旧有设备升级智能联网功能。台湾PCB产业2019年以31.4%的市占率站稳全球第一，而在占电路板应用比重相当高的手机市场疲软下，台湾PCB产业依然能够持稳，主要则受惠于5G所带来的效益。而PCB板厂也表示，随着5G起飞
