2016年台积电击败三星电子(Samsung Electronics),取得苹果(Apple)A系列应用处理器独家晶圆代工订单,其中所凭藉的,除优异的制程微缩技术外,当时台积电所开发全新IC封装技术整合型扇出晶圆级封装(Integrated Fan Out Wafer Level Package;InFO WLP)亦成为胜出关键因素之一。自此,也让后段IC封装技术成为IC制造重要显学。5G加AI IC制造所面临挑战在5G与人工智能(AI)引领下,让移动运算(Mobile)与高效能运算(High Performan
昀鸿企业于2020 SEMICON展出多样半导体相关应用(2020/09/23)
泛铨科技强化FA布局 提供半导体最先进分析服务(2020/09/23)
琳得科于2020国际半导体展 展出多项新品技术(2020/09/23)
Aerotech于SEMICON Taiwan发表超精密运动平台与控制系统(2020/09/23)
德国动态工程塑胶专家igus® 首次参加半导体展(2020/09/23)
颖崴积极建构全方位设计能力 整合扩展商机(2020/09/23)