2016年台积电击败三星电子(Samsung Electronics),取得苹果(Apple)A系列应用处理器独家晶圆代工订单,其中所凭藉的,除优异的制程微缩技术外,当时台积电所开发全新IC封装技术整合型扇出晶圆级封装(Integrated Fan Out Wafer Level Package;InFO WLP)亦成为胜出关键因素之一。自此,也让后段IC封装技术成为IC制造重要显学。5G加AI IC制造所面临挑战在5G与人工智能(AI)引领下,让移动运算(Mobile)与高效能运算(High Performan
志圣工业推出新产品 首度于2020年半导体展亮相(2020/09/23)
昀鸿企业于2020 SEMICON展出多样半导体相关应用(2020/09/23)
海德汉于SEMICON TAIWAN 2020展出海德汉集团一系列的高精度产品(2020/09/23)
德国动态工程塑胶专家igus® 首次参加半导体展(2020/09/23)
帆宣系统科技于SEMICON TAIWAN 2020展出半导体制程、设备等服务(2020/09/23)
美商BTU TrueFlat回流焊炉,有效消弭Substrate Warpage(2020/09/23)