DIGITIMES - 展会专区 - 2020国际半导体展

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展情速递

先进IC封装技术往TSV 3D IC为必然发展方向2020/09/23

2016年台积电击败三星电子(Samsung Electronics)，取得苹果(Apple)A系列应用处理器独家晶圆代工订单，其中所凭藉的，除优异的制程微缩技术外，当时台积电所开发全新IC封装技术整合型扇出晶圆级封装(Integrated Fan Out Wafer Level Package；InFO WLP)亦成为胜出关键因素之一。自此，也让后段IC封装技术成为IC制造重要显学。5G加AI　IC制造所面临挑战在5G与人工智能(AI)引领下，让移动运算(Mobile)与高效能运算(High Performan
SEMICON Taiwan 23日登场聚焦5G、AI时代商机2020/09/02

SEMICON Taiwan 2020国际半导体展，将于9月23~25日于南港展览馆一馆登场，展会亮点将聚焦于先进制程、智能制造、绿色制造三大主题，展示最新半导体上下游产业链尖端技术。国际半导体协会(SEMI)表示，由于全球疫情发展情势不一，此次展会采行虚实整合模式，除了在线同步直播重点论坛活动，参观者亦能藉由虚拟平台与展商实时交流、进行主题讨论交换产业意见，或戴上VR虚拟实境装置体验360度3D环景模拟技术，走入展览活动现场。2020年受到疫情与国际情势变化影响，在线办公、云端服务与线上医疗带动的零接触经济刺激半导体市场持续成长，预估2021年
全球主要二线晶圆代工厂锁定特殊工艺突围2020/09/23

虽有新冠病毒疫情与中美贸易战等不利因素干扰，台积电依然凭藉其领先微缩制程与IC封装技术，加上充足且持续扩充的产能，先后拿下苹果(Appale)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、辉达(Nvidia)，甚至英特尔(Intel)等世界级大厂代工订单，股价更在2020年7月28日创下新台币466元历史高点，也让台积电成为2020年全球半导体产业最闪亮的一颗星。然而，除台积电外，包括联电(UMC)、GlobalFoundries、中芯国际(SMIC)等二线晶圆代工厂亦正在这艰困时期中想方设法、另寻生机。推出差异化平台寻求
十铨全新推出为创作者完美打造的T-CREATE2020/09/23

[video=www.youtube.com/watch?v=h7fMx1pszCk]因应数码内容创作爆发性成长，十铨科技于2020年推出全新创作者品牌T-CREATE，为满足创作者全方位的升级需求，产品划分为CLASSIC、EXPERT及MASTER三个产品系列并在9月23日首度曝光发表，根据使用的不同，从内容创作至后制编修，皆有强大运算、存储速度及多工处理的效能要求，升级具备高稳定性、高效能及大容量的产品，将轻松拥有不停滞的使用体验，除推出单支大容量32GB、采用专业级抗杂讯十层板之存储器，更提供业界最长12年保固的固态硬盘，T-CREATE将陪伴全球创作者们挥洒
贺利氏推出首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线2020/09/23

在存储器和高端智能卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流；而随着5G技术的发展，存储器容量需求增加，再加上市场竞争激烈，厂商需要高性价比的材料解决方案，因此半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏在2020年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展示AgCoat Prime镀金银线，完美整合金和银的双重优势，成为全球首款可真正替代金线的键合线(bonding wire)。更多信息欢迎于9月23~25日莅临台北南港展览馆一楼(材料专区)I2300贺利氏摊位参观。昂贵的金价对封装业者而言一直都是艰钜的
5G时代的半导体技术发展2020/09/23

虽然全球产业受到疫情的负面影响而呈现衰退，但是在移动通讯领域方面，5G所带来的全新产业型态却让半导体产业有了稳定，甚至逆势成长的动力。由于5G技术本身在带宽上与延迟有极大的改善，这也让过去4G时代无法负担的许多应用成为可能，比如说，我们可以在手机上看更高画质的影片，甚至和家中实时串流进行游戏
永光化学强化在地供应链合作深耕光阻、PSPI产品开发2020/09/23

从2019年美中贸易摩擦到2020年新型冠状病毒肆虐全球，国际供应链面临重组或断链危机。然而，受惠半导体产能持续拉抬，身为产业链上游关键电子化学供应商的永光化学，总经理陈伟望表示，由于永光化学持续耕耘技术，新一代产品进度水到渠成，同时在市场布局未受疫情影响，预估2020年营收较去年成长，同时搭上台湾半导体产业优势，未来几年营运状况将持续看好。台湾半导体朝向一条龙生产永光化学强化在地业者合作因应全球政治及经济环境快速变化，产业链版图重组后，台湾身为全球半导体供应链重要出货产地，地缘角色的重要性更被凸显。尤其「半导

展会特刊

焦点厂商

海德汉股份有限公司

摊位：南港展览馆一馆1楼, K2668

+886-4-2358-8977
Website
亿合科技股份有限公司

摊位：n/a

+886-3-2805680
Website
泛铨科技股份有限公司

摊位：南港展览馆一馆1F, I2226

+886-3-6663298
Website
志圣工业股份有限公司

摊位：南港展览馆一馆4F, M0434

+886-2-26010700
Website

展场剪影

海德汉于SEMICON TAIWAN 2020展出海德汉集团一系列的高精度产品(2020/09/23)

昀鸿企业于2020 SEMICON展出多样半导体相关应用(2020/09/23)

永光化学强化在地供应链合作深耕光阻、PSPI产品开发(2020/09/23)

美商BTU TrueFlat回流焊炉，有效消弭Substrate Warpage(2020/09/23)

志圣工业推出新产品首度于2020年半导体展亮相(2020/09/23)

泛铨科技强化FA布局　提供半导体最先进分析服务(2020/09/23)