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2016年台积电击败三星电子(Samsung Electronics)，取得苹果(Apple)A系列应用处理器独家晶圆代工订单，其中所凭藉的，除优异的制程微缩技术外，当时台积电所开发全新IC封装技术整合型扇出晶圆级封装(Integrated Fan Out Wafer Level Package；InFO WLP)亦成为胜出关键因素之一。自此，也让后段IC封装技术成为IC制造重要显学。5G加AI IC制造所面临挑战在5G与人工智能(AI)引领下，让移动运算(Mobile)与高效能运算(High Performan
SEMICON Taiwan 2020国际半导体展，将于9月23~25日于南港展览馆一馆登场，展会亮点将聚焦于先进制程、智能制造、绿色制造三大主题，展示最新半导体上下游产业链尖端技术。国际半导体协会(SEMI)表示，由于全球疫情发展情势不一，此次展会采行虚实整合模式，除了在线同步直播重点论坛活动，参观者亦能藉由虚拟平台与展商实时交流、进行主题讨论交换产业意见，或戴上VR虚拟实境装置体验360度3D环景模拟技术，走入展览活动现场。2020年受到疫情与国际情势变化影响，在线办公、云端服务与线上医疗带动的零接触经济刺激半导体市场持续成长，预估2021年
虽有新冠病毒疫情与中美贸易战等不利因素干扰，台积电依然凭藉其领先微缩制程与IC封装技术，加上充足且持续扩充的产能，先后拿下苹果(Appale)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、辉达(Nvidia)，甚至英特尔(Intel)等世界级大厂代工订单，股价更在2020年7月28日创下新台币466元历史高点，也让台积电成为2020年全球半导体产业最闪亮的一颗星。然而，除台积电外，包括联电(UMC)、GlobalFoundries、中芯国际(SMIC)等二线晶圆代工厂亦正在这艰困时期中想方设法、另寻生机。推出差异化平台寻求
[video=www.youtube.com/watch?v=h7fMx1pszCk]因应数码内容创作爆发性成长，十铨科技于2020年推出全新创作者品牌T-CREATE，为满足创作者全方位的升级需求，产品划分为CLASSIC、EXPERT及MASTER三个产品系列并在9月23日首度曝光发表，根据使用的不同 ，从内容创作至后制编修，皆有强大运算、存储速度及多工处理的效能要求，升级具备高稳定性、高效能及大容量的产品，将轻松拥有不停滞的使用体验，除推出单支大容量32GB、采用专业级抗杂讯十层板之存储器，更提供业界最长12年保固的固态硬盘，T-CREATE将陪伴全球创作者们挥洒
在存储器和高端智能卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流；而随着5G技术的发展，存储器容量需求增加，再加上市场竞争激烈，厂商需要高性价比的材料解决方案，因此半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏在2020年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展示AgCoat Prime镀金银线，完美整合金和银的双重优势，成为全球首款可真正替代金线的键合线(bonding wire)。更多信息欢迎于9月23~25日莅临台北南港展览馆一楼(材料专区)I2300贺利氏摊位参观。 昂贵的金价对封装业者而言一直都是艰钜的
虽然全球产业受到疫情的负面影响而呈现衰退，但是在移动通讯领域方面，5G所带来的全新产业型态却让半导体产业有了稳定，甚至逆势成长的动力。由于5G技术本身在带宽上与延迟有极大的改善，这也让过去4G时代无法负担的许多应用成为可能，比如说，我们可以在手机上看更高画质的影片，甚至和家中实时串流进行游戏
从2019年美中贸易摩擦到2020年新型冠状病毒肆虐全球，国际供应链面临重组或断链危机。然而，受惠半导体产能持续拉抬，身为产业链上游关键电子化学供应商的永光化学，总经理陈伟望表示，由于永光化学持续耕耘技术，新一代产品进度水到渠成，同时在市场布局未受疫情影响，预估2020年营收较去年成长，同时搭上台湾半导体产业优势，未来几年营运状况将持续看好。台湾半导体朝向一条龙生产 永光化学强化在地业者合作因应全球政治及经济环境快速变化，产业链版图重组后，台湾身为全球半导体供应链重要出货产地，地缘角色的重要性更被凸显。尤其「半导
BTU总经理Peter Tallian接受DIGITIMES专题访问内容摘要：BTU带来哪些新产品和解决方案在2020 SEMICON TAIWAN展示？BTU配备了具有TrueFlat技术的Pyramax回流焊炉，该可选配置可消除从0.15mm到0.30mm的超薄板的芯片倾斜。对于生产超薄基板并因翘曲而导致有良率问题的厂商，TrueFlat将在整个回流过程中使基板保持平整。Pyramax TrueFlat在制程具有创新性，这是真正的在线制程，新设备不会增加占地面积。通过使用现有的回流焊炉
爱德万测试集团在2020年7月欢庆66周年，同时也是台湾子公司正式迈入第30年的里程碑。1990年，爱德万测试在台湾成立子公司，期盼为当时发展中的半导体产业贡献心力，并以在地化深耕经营的决心，从新竹科学园区出发，携手许多杰出的企业， 一步步陪伴台湾科技产业发展蜕变，成为今日全球半导体产业的重心 。半个多世纪以来，爱德万测试从不同的角度观察这个世界，从微米到纳米，协助半导体产业发展与科技升级 ，在全球超过10个国家50个服务据点，提供先进测试解决方案与专业客户服务。爱德万测试的量测技术持续支持着重要产业的成长，旗下解决方案随着时间不断扩充，从量测设备拓展至存储器测试机、再
在半导体产业中，在多年来产官学研的努力下，许多厂商持续不断将许多制造设备进行本土化(Localization)，提升台湾半导体产业的价格竞争力，以及设计灵活度等，但对于高精度制程设备，许多台湾厂商们仍苦于难以达到半导体制程的精密度与产能需求，不论是前段制程，与后段的先进封装等等，在台湾半导体设备本土化中，有一关键技术对于未来提升设备的精度效能，相信能够扮演重要角色，也就是「超精密运动平台与控制系统」的技术。美商艾罗德克有限公司(Aerotech)，多年来专心致力于运动控制系统开发与制造，客群遍布半导体，平面显示器，光通讯，雷射产业，以及各种研发单位，针对微米，次微米，至
海德汉于SEMICON TAIWAN 2020展示集团一系列的高精度产品，包含ETEL精密运动平台、HEIDENHAIN、NUMERIK JENA与RSF的开放式光学尺。现场将呈现高产能与高生产效率完美并存的解决方案。2020年的半导体展会中也将展出超高精度LIP开放式光学尺，精密定位晶圆检测设备。LIP开放式光学尺的极佳安装尺寸及较低干扰准位之特色，非常适用于半导体制造、量测与高精度极微小型的生产加工。在必须高速控制同时又具备准确位置稳定性条件的机台设备中，海德汉的光学尺LIP系列即为机台中不可或缺的一部分。RSF的增量式光学尺
刚迈入第55周年的志圣工业(CSUN)，在电路板、TFT面板及电子涂装等制程产业，以光热核心技术发展多项自动化设备。除广受业界好评的长青加热设备外，志圣开发多项半导体设备，应用于3DIC、Fan-Out、TSV等制程，均是以志圣深耕半世纪的光热技术进行设计与改良，无论在均温性、无氧以及洁净度要求都能符合半导体厂的标准，成功为客户解决制程问题。根据台湾机械工业同业公会统计，2019年前11月台湾的半导体设备进口值达 199.1 亿美元，占同一期间台湾全部机械进口的 67%。以此可看出台湾半导体产业的资本支出相当庞大。进口排名前三名分别是日本、荷兰及美国，志圣的半导体设备尤
环顾全球晶圆代工产业，2020年可以说是变化最为剧烈的一年，除了有地缘政治的影响，使得像华为这类晶圆代工客户被封杀，也有因为技术落差而暂时放弃自主生产芯片的业者，将生产订单转移给第三方的状况。另外，2020年算是全球5G元年，包含基站、手机等半导体需求爆增，虽然全球经济受到肺炎疫情影响，但相关芯片的需求却不减反增。而这波巨变，最大的受益者就是台积电。台积电2020年至今，股价已经上涨接近两倍，虽然经历华为被制裁导致失去订单，甚至未来会有更多中国客户都可能步上华为后尘，预期中国占台积电营收比重将会明显大降，但包括
台湾拥有全球最完整的半导体生态圈，在全球产业中扮演着关键角色。半导体制程最重要的莫过于生产设备，而生产设备除了雷射切割、雷射剥离、点胶设备、真空设备等各种设备，其中水洗、清洗设备也占了相当重要的角色。半导体制程中的每一个环节都相当重要，尤其重要的是下一步骤前的清洁，需避免残胶、助焊剂、涂料、污点，甚至是灰尘等残留，需要透过清洁步骤将之清除，减少不良率。扬发实业不只提供助焊剂Flux清洗线，提供在线式连续清洗与独立站清洗自动化上下料选择；PCB连续式水洗机、BGA连续式水洗机、BGA封装电路基板水洗机、Flip Chip连续式水洗机、冲压零件连续式水洗机、Wafer单槽自
在半导体制程中，拖链和电缆等元件必须满足有关发尘量的最高标准。为了开发适合在无尘室中使用的新型动态工程塑胶，Fraunhofer IPA作为igus易格斯的开发和认证合作夥伴，在科隆设计并建造了一个定制的无尘实验室，并具有ISO class1级无尘室等级。有了新的实验室，动态工程塑胶专家就可以在很短的时间内提前在实际条件下进行客户测试和新产品开发。 强大的微电子技术是最重要的关键技术之一，涉及网络、人工智能、电动汽车和5G的全面性扩展。越来越多的半导体和显示器制造商正在扩大其研发部门以及其生产能力。QLED和微芯片的开发和生产是在几乎没有微粒的无尘室中进行的。因为任何微
早在十几年前，IBM科学家提出一套名为Watson的医疗专家系统，要帮助医疗产业解决许多繁杂的重复性工作，甚至能够替代医生担任一定的谘询或问诊服务，虽然发展到最后因为错误率偏高而被IBM所放弃，但这个系统也开启了人类对于医疗AI应用的潜力探索。真正推动AI医疗发展的，其实还是来自于近年来深度学习技术逐渐成熟，基于AI的归纳统整与识别能力已经逐渐可以取代人类知识，比如说在自动驾驶领域，系统可以自动判断道路上的行人与其他车辆的行进方向并自动进行跟随或回避动作，同时也能了解道路标线的意义，并且让汽车自动依照标线的指示前进或停止。<img s
EV Group(EVG)于SEMICON Taiwan推出全新LITHOSCALE无光罩曝光系统，这是第一个采用EVG革命性MLE(无光罩曝光)技术的产品。LITHOSCALE由EVG开发，为满足需要高度灵活性与产品变化的市场应用的曝光微影需求，包括先进封装，微机电，生物医学和IC基板制造。LITHOSCALE结合高解析率和不受曝光场限制，强大的数字运算能力(可实现实时数据传输和实时曝光)以及高度可扩展的设计，成就第一个用于大批量产(HVM)的无光罩曝光系统，与市面上无光罩曝光系统相比，其生产率提高5倍以上。新式的曝光需求
SEMICON Taiwan国际半导体展于9月23日盛大登场，现场聚集海内外完整电子产业生态圈，从材料、设备、制造、设计到系统整合垂直应用。身为粘合剂技术的电子材料领导厂商汉高，推出应用于异质整合、5G通信、热管理等领域的焦点新品与材料解决方案。异质整合半导体封装技术对芯片与电子产品的高性能、小尺寸、高稳定性与超低功耗的需求日益成长，同时在人工智能、自动驾驶、5G、物联网的加持下，对异质整合封装技术的需求也越来越强烈。为此，汉高提供一系列解决方案，包括非导电芯片粘接薄膜(NCF)，非导电晶
镭射谷科技服务范围，涵盖半导体封装、汔车零组件、消费性电子产品、5G通讯等产业，秉持「诚信、创新、服务至上」的经营理念下稳健成长，镭射谷董事长蔡清华给予公司使命愿景，为台湾半导体厂商提供利基性新制程雷射应用开发服务及设备开发，让微加工雷射设备国产化，为台湾培育更多光、机、电人才，将国产设备推向国际化。 CPS(Compartment Shielding；隔间屏蔽)结合SiP技术，解决移动设备功能多元与微小化需求随着消费性电子与移动设备产品，功能要求越来越多，异质整合的需求高涨，而相对的电磁干扰(EMI)和电磁兼容
全球领先的动力管理专家伊顿，于半导体产业年度盛会SEMICON Taiwan 2020首次展出与全球同步技术EnergyAware关键电力保护储能两用系统、针对高科技厂房和数据中心而打造的大型高端UPS旗舰机种，同时展出伊顿电气集团的配电与电力保护产品。在亚洲深耕数十年的伊顿公司，未来更希望能透过创新解决方案(例如储能，智能电网)来协助客户用电转型，进而协助半导体与科技产业实现永续发展之目标。伊顿电气台湾区总经理宫鸿华表示，七月启用的高科技厂房电能品质实验室与国际同步，率先导入独家储能两用技术，协助台湾半导体、高科技、数据中心等产业提升用电与储能效益；此外，伊顿台北的高
科林研发(Lam Research Corporation)是全球半导体制程设备的领导供应商之一，一直以来提供半导体晶圆生产客户最先进的技术与全方位的服务，而深受合作夥伴的信赖。科林研发致力于推动创新，并透过优异的系统工程、技术开发、与客户合作，持续不断推出各种关键技术与优异的成本效益方案，协助客户在制程开发与产能的扩充。 为克服半导体制程在微缩的持续挑战，科林研发近来发表两项重要技术，能以更低成本，支持新一代逻辑和存储器元件的制造，并提供芯片制造商未来创新所需的先进功能和可扩展性。首先，是全新发展的电浆蚀刻系统解决方案—Sense.i平台。它不
因应5G、AloT及电动车用电子市场于全球正如日中天的蓬勃发展，在半导体前端材料的市场中，产能与良率的提升一直都是极具挑战性的任务。艾德康科技有限公司(以下简称艾德康)以矽材料起首，累积20年口碑载道，进一步藉由这次SEMICON Taiwan 2020展会期间，将展出一系列化合物相关的基板、磊晶及元件产品。当中以III-V族化合物半导体材料产品最为瞩目，包含碳化矽、氮化镓及氧化镓等单晶基板，甚至最新的钻石晶圆皆于展会中展出，以呈现公司多元化的材料供应能力，并逐一向参观者揭开序幕。成立于1998年，总部位于台湾台北的艾德康，是专业的半导体材料制造商和供应商，以提供多元化
随着新一代Wi-Fi 6和蓝牙低功耗(BLE) 5.2版规范的底定，两大阵营均期望透过增强的新特性来进一步扩展应用市场，并推动新的使用案例。为满足业者想要在最短时间内，推出新产品以抢占市场的需求，Imagination近来已推出新的Wi-Fi 6和BLE 5.2 IP产品，其中均包含了开发相关芯片所需的必要组成，能以「一站购足」的完整IP解决方案，协助客户开发新产品，加速创新应用的实现。低功耗音讯与共享功能 带来全新的音讯体验Imagination产品行销资深经理Shewan Yitayew表示，该公司推出的iE
志尚仪器领先推出「无放射性射源」IMS分析仪，提供终端用户可靠C/P值高的最新AMC检测方法，但以往的IMS因为技术问题都会以镍63或氚等放射性元素作为游离源，导致终端使用客户不论在使用或维修上都有着极大的困扰，为此志尚仪器特别与国外研究机构合作推出最新一代「无放射性射源」且可商用化的离子光谱分析仪(IMS)做为第四代最新的AMC利器。此外针对Semi IRDS上的其他AMC量测方式，志尚仪器也与国立阳明交通大学环境工程研究所的蔡春进教授合力开发在线酸硷排放暨AMC分析系统(PWPD-IC)，已经在T-公司以及相关LCD龙头的两家公司都已经装设并有效提供使用者改善的对策
2019年各国的5G陆续开台，与之前的2、3、4代移动通讯标准相较，5G将应用触角进一步延伸到商用领域，因此未来发展备受业界期待。在5G广受各领域业者瞩目之际，后5G及6G布局已然展开。观察目前的技术走向，卫星通讯将是后5G时代中不可或缺的角色，其中低轨道卫星最有机会以非地面网络技术来补足现行地面基站无法完整布建的缺口，在此态势下，太空科技已然成为各国兵家必争之地。台湾是全球科技产业重镇，近期产官学界也已启动太空策略，太空中心更是其中的领头羊，宜特科技近期就与太空中心展开合作，透过长期在半导体验证领域所累积的专业知识，协助台湾业者掌握新时代商机。宜特科技协理曾劭钧表示
西门子与帆宣系统科技以及亚达科技共同开发整合AI/AR(以下简称AIR)技术的厂务维运监控系统，提供更完善诠释工业4.0的解决方案。结合西门子SIMATIC系统以及帆宣系统科技PHM系统，并导入亚达科技研发之AIR系统，共同携手开发智能化「AIR维运监控系统平台」，将提升厂务运作稳定性，打造工厂智动化以及增实境、人工智能发展新时代。过去有监于厂务与设备终端在维修运作时，长期面临设备无预警故障停机与长时间维修复机的冲击，造成系统营运重大损失，因此维持场域运作稳定性成为重要课题。西门子为自动化领域的领导者，致力协助企业落实智能制造，提升厂务运作最佳效能，西门子推出的SIM
半导体测试界面领导厂商颖崴科技(WinWay) 在2020年的SEMICON Taiwan展会上，除了展示其包含FT(最终测试)、CP(晶圆测试)、以及SLT(系统级测试) 的各项解决方案之外，董事长王嘉煌表示，继其能够支持高频高速测试的同轴式测试座已受到一线半导体业者的广泛采用之后，由于看到老化测试(Burn-In)也朝高端、定制化的方向发展，颖崴正积极建构老化测试板(BIB)设计能力，瞄准车用及服务器芯片等大量市场，以提供客户结合测试座搭配各类载板与SI/PI模拟能力的完整解决方案，进一步扩大商机。颖崴的同轴式测试座，可说是为公司近来亮眼成绩立下汗马功劳的明星产品。
COVID-19(新冠肺炎)疫情侵袭全球，各国经济受到重创，企业在维持运作的同时，也必须防止病毒感染，在此态势下，医疗等级口罩就成为员工上班时必备的消耗品，空气品质解决方案大厂钰祥企业，除了持续提供制造业者相关设备与管理平台外，近期延伸本业价值，设置一条医疗等级口罩产线，并优先供应给员工及客户。受到COVID-19影响，现在员工进入工厂内都必须配戴口罩，但疫情危机至今未解，全球的口罩产能仍然不足，此一现象已影响制造业产能，因此从2020年春节开工以来，各制造业者都在积极寻找口罩来源。钰祥企业本身是空气品质设备专家，其滤网、滤材、空气品质控制解决方案，早已应用于各大半导体
材料分析(MA)与失效分析(FA)是半导体制造产业的重要环节，泛铨科技自成立以来，就同时投入这两大领域的研发，泛铨科技后来虽侧重MA发展，不过仍一直保持FA的研发能量，为了提供客户多元服务，今年开始也将投注大量资源于FA领域。 泛铨科技的MA技术向来位居产业领先地位，例如早年所开发出的ALD真空镀膜技术，可透过真空镀膜在样品外形成保护，避免样品因电子束照射产生变形，进而提升材料分析的精准度。在ALD的加持下，泛铨科技MA技术广受半导体业界肯定，这两年开始扩展据点，已成立多处营运点，2020年开始强化的FA业务，将以营运总部为中心全面展开。此外值得
随着半导体制程技术持续微缩， 进入微影新时代，除了透过制程微缩来强化半导体元件的效能之外，立体堆叠和异质整合的技术也需要各种新结构与新材料的发展。这些发展也为半导体制造设备制造商开启了更多的机会与创新动能。Tokyo Electron(TEL)在台子公司–东京威力科创股份有限公司执行副总裁张天豪表示，TEL拥有58年开发高科技制造设备的悠久历史，在光阻涂布／显影机(Coater/Developer)、蚀刻(Etch)、薄膜沉积(Thin film deposition)、清洗设备 (Cleaning)、针测机(Wafer Prober)等产品上取得领先。随着产业进入EU
半导体制程不断进化，对研磨与切割胶带的各种新需求也持续浮现，琳得科(LINTEC)作为此一领域的重量级厂商，长期投入大量资源，提供半导体客户效能、成本、环保兼具的专业胶带与贴合机台。该公司旗下多种解决方案已在业界应用多时，品质与可靠度都有极佳口碑，近期琳得科再次升级相关产品，满足半导体客户需求。在各种升级版本中，以UV照射加速硬化的芯片背面保护胶带(LC Tape)广受业界瞩目。过去黏贴在晶圆背面的保护胶带，必须先以烤箱烘烤至少半小时，等待胶质硬化后再行切割，现在琳得科推出的UV芯片背面保护胶带，则采用UV灯照射，将硬化时间缩短到10~30钟。琳得科指出，UV技术在半导
SEMICON Taiwan 2020国际半导体展，将于9月23~25日于南港展览馆一馆登场，展会亮点将聚焦于先进制程、智能制造、绿色制造三大主题，展示最新半导体上下游产业链尖端技术。国际半导体协会(SEMI)表示，由于全球疫情发展情势不一，此次展会采行虚实整合模式，除了在线同步直播重点论坛活动，参观者亦能藉由虚拟平台与展商实时交流、进行主题讨论交换产业意见，或戴上VR虚拟实境装置体验360度3D环景模拟技术，走入展览活动现场。SEMICON Taiwan已迈入25周年，2020年持续扩大展览规模，预计展出超过2,200个摊位，聚集全球超过680
「5G为体、AI为用」的半导体发展趋势不停息，其中，高功率密度的新材料元件，以及3D传感、毫米波(mmWave)雷达等各类应用百花齐放，加上高效运算(HPC)芯片持续渴求算力升级，有助于摩尔定律延寿的先进封装、异质整合扮演要角，SEMICON Taiwan 2020也持续举办相关论坛，展现最新半导体技术趋势。5G议题在2020年持续发酵，全球5G应用市场预估2030年，将成长上看到7,500亿美元，全球电信服务商皆积极部署5G基站，据估计，2020年5G手机出货量，已经较2019年成长近10倍。电动车与先进驾驶辅助系统(ADAS)的发展，尽管先前车市暂时表现稍为平淡，
异质整合在半导体领域已经被视为是关键技术之一，整个芯片产业链由上到下的领头羊都已经全力投入相关技术的开发，而针对异质整合在封装及载板技术上可能带来的种种难题，台系载板厂也已经卯足全力进行技术开发。台系载板三雄欣兴、南电、景硕，皆表示，未来在异质整合的时代，无论是大面积的ABF载板，还是讲求轻薄短小的SiP载板，生产难度只会越来越高。载板厂过去几年为了配合如台积电、英特尔(Intel)等大客户在先进封装的技术需求，投入大量人力及财力针对载板产品进行开发，供应链业者透露，外界普遍只看到这几年载板厂建立新产线所投入的高额资本支出，但台面下技术革新其实在如火如荼地进行，无论是针
据国际半导体产业协会(SEMI)报告预测，2020年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备销售总额，即使遭逢疫情冲击，仍将较2019年成长6%，来到632亿美元，其中组装及封装设备，则是受惠于先进封装的技术演进与新产能布建，投资金额将达32亿美元，年增约10%，2021年亦可望延续成长态势。不同于半导体前段制程，设备设计门槛高、国际级大厂卡位严密，在先进封装领域里，台系设备业者因贴近国际龙头，在配合开发的速度、弹性上拥优势，因此享有更多的机会。长期深耕面板、PCB制程设备的志圣，除了近日刚宣布与均豪、均华共组G2C联盟，以一站式服务抢攻半导
国际半导体产业协会(SEMI) 14日宣布年度半导体盛会SEMICON Taiwan国际半导体展，将于9月23~25日于南港展览馆一馆正式登场，实体展馆规划15大主题专区及创新馆和19场国际论坛，将聚集550家厂商，展出超过2,000个摊位，并吸引4.5万位专业人士参观，同时也推出全新虚实整合展览平台，为实体展览活动开启崭新的虚拟观展体验。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2020年疫情打乱了全球展览的脚步，无数活动被延期或转到在线进行，虽然以更数码化的方式呈现活动内容，仍无法复制实体展览的临场感受。2020年SEMICON Taiwan在遵守高标准的防疫规范
国际半导体产业协会(SEMI)于美国国际半导体展(SEMICON West)公布年中整体OEM半导体设备预测报告，预估2020年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备销售总额，相较2019年的596亿美元将成长6%，来到632亿美元，2021年营收更将呈现2位数强势成长，创下700亿美元的历史纪录。SEMI表示，此波支出走强由多个半导体产业类别的成长所带动。晶圆厂设备(含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备)预计2020年将成长5%，接着受惠于存储器支出复苏以及先进制程和中国大陆市场的大额投资，2021年将大幅上升13%。而占晶圆制造设备总销售约
应用材料(Applied Materials)近期表示将在2022年使其在美国的再生能源采购比率达到100%，与近期台积电签署全球再生能源业最大规模的电力采购契约相互辉映，显现半导体产业带动绿色能源发展之势。根据VentureBeat报导，AMAT近期于2020年在线举行的SEMICON West会上宣布，其在美国的再生能源采购比率将在2022年达到100%，2030年的时候，更将普及至全球据点。此外，AMAT也计划在2030年之前，将碳排放量减少至50%，AMATCEOGary Dickerson也指出，在COVID-19(新冠肺炎)疫情冲击下
微机电系统(MEMS)、纳米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group(EVG)今天宣布已经在奥地利的企业总部，完成全新五号无尘室大楼的兴建。全新的大楼从头到尾采用最新无尘室设计与建筑技术，并让EVG总部的无尘室产能几乎增加一倍，未来将用于开发产品与制程的展示设备、开发原型机和试量产的服务。五号无尘室大楼是去年宣布的3,000万欧元投资的一部分，预计将于八月正式启用。全新的五号无尘室大楼直接与EVG现有的无尘室及应用实验室相连，可以提供约620平方米十级无尘室的额外楼板空间。新大楼同时设有可在EVG设备平台上训练客户与工程师的多个专属区域的现代
国际半导体产业协会(SEMI) 14日正式宣布，有监于台湾对COVID-19(新冠肺炎)疫情控管得宜，考量台湾半导体产业扮演全球重启经济复苏发展的关键角色，SEMICON Taiwan 2020国际半导体展，将在遵循中央流行疫情指挥中心的建议与指示下，于9月23~25日在台北南港展览馆如期举办。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，台湾半导体厂商在2020年持续投资先进制程、先进封装与智能制造的发展，持续带动整体产业对于技术推动与交流的需求。此外，政府也正式把半导体产业列为六大战略产业之首，适足以展现台湾半导体产业在国际经贸发展与推动国家竞争力的重要地位。为此，20
中国大陆存储器大厂长江存储CTO程卫华日前在SEMICON China 2020会上表示，从128层3D NAND Flash的研发成功，到二期项目的开工，长江存储持续推进存储器自主化进程，中国本土半导体设备商也将随之起飞。二期项目加速建设 长江存储积极缩小技术差距消息人士透露，长江存储累积已采购1,362台半导体相关制程设备，目前正在进行430台制程设备招标，未来还有200多台设备采购计划，主要包括CVD、蚀刻、量测、去胶设备等。分析认为，长江存储新一轮设备招标可能是为提升产能以及建立二期工厂做准备。紫光集
