意法半导体新款碳化矽功率模块将提升电动汽车性能及续航里程

意法半导体新款碳化矽功率模块将提升电动汽车效能及续航里程。意法半导体

意法半导体（ST）推出了可提升电动汽车效能和续航里程之大功率模块。意法半导体的新碳化矽（SiC）功率模块已被用于现代汽车（Hyundai）的E-GMP电动汽车平台，以及共享该平台的起亚汽车（KIA） EV6等多种车款。

意法半导体新推出的五款碳化矽MOSFET功率模块为汽车产业提供弹性选择，其涵盖多种不同额定功率，且支持电动汽车电驱系统的常用运作电压。这些功率模块采用意法半导体针对电驱系统优化的ACEPACK DRIVE封装，并使用烧结技术大幅提升其可靠及稳定度，易于整合至电驱系统。

模块内部的主要功率半导体是意法半导体的第三代（Gen3）STPOWER碳化矽MOSFET功率晶体管，具有领先业界的品质因数（RDS（ON） x芯片面积）、极低的开关电量及超强的同步整流效能。

意法半导体车用和离散元件部总裁Marco Monti 表示，「ST碳化矽解决方案让主要的汽车OEM厂商能够在研发电动汽车取得领先，我们第三代的SiC技术能确保功率晶体管达到理想的功率密度及效能，让汽车能具有出色的效能、续航里程及充电时间。」

作为电动汽车的龙头厂商之一，现代汽车选择了意法半导体之ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3功率模块开发最新E-GMP电动汽车平台，并用于起亚的EV6车款。

现代汽车集团逆变器工程设计团队Sang-Cheol Shin则表示，「在研发电驱逆变器时导入意法半导体SiC-MOSFET的功率模块是最正确的选择，其让汽车拥有更长的续航里程，且ST持续不懈的技术投资在这场汽车电动化革命中担任至关重要的角色，ST作为领导半导体厂商，使双方的合作为更永续的电动汽车迈出了重大的一步。」
 
作为碳化矽技术的领头羊，意法半导体STPOWER SiC元件在全球已安装至三百多万辆量轿车中。相较于传统矽基功率半导体，碳化矽元件尺寸更小，可以处理更高的工作电压，还有更快的充电速度及卓越的车辆动力效能。

除此之外，碳化矽还能提升效能及可靠性并延长续航里程。电动汽车多个系统皆使用大量的碳化矽元件，例如，DC-DC转换器、电驱逆变器，以及能够把动力电池组电能传送回至电网的双向车载充电器（On-Board Chargers，OBC）。

身为垂直整合制造商（整合元件厂(IDM)）的意法半导体，其碳化矽策略是要确保产品品质及供应安全，以支持车商电动化，为此，意法半导体正积极采取移动，因应市场转型。就在不久前，意法半导体宣布在意大利卡塔尼亚建立完全整合的碳化矽基板制造厂，并预计于2023年开始运作。