思达推出整合性3D IC精密参数自动测试设备

半导体测试系统与探针卡领导厂商思达科技于2014年9月3日宣布，推出针对3D IC制程验证与量产开发的思达双子星系列自动测试设备(STAr Gemini Series Automatic Test Equipment；ATE)。此系列整合式自动测试设备，可满足针对参数监控、可靠度验证与良裸晶粒(Known Good Die；KGD)测试的3D IC整合性测试需求。

思达双子星自动测试设备，广泛涵盖3D IC系统封装的基材与制程，如直通矽晶穿孔(Through Silicon Via；TSV)、矽中介层(Silicon Interposer)、铜柱凸块(Copper Pillar Bumps)等等的制程监控、良率与可靠度测试；3D IC堆叠后的良裸晶粒功能测试也可一并完成。

思达双子星混合式自动测试设备，具备20个仪器模块的创新架构，可扩充且与外部仪器整合。其可配置的模块与仪器，兹分述如下：

1. MPX04：4通道精密中度功率电源量测单元(Force-Measurement Unit；FMUs)多级别范围精确电压与电流输出与量测单元，0.0V~±100V与±0.1pA~±200mA。

2. LSX48：48通道低漏电开关矩阵器(Low-leakage Switch Matric；SWM)内含48独立电源通道、4×48向0.1pA/V低漏电通道与4独立高带宽1.0GHz通道。

3. LPX48：48独立通道电压与电流单元(Voltage-Current Unit；VIUs)独立通道多级别范围电压与电流输出与量测单元，-16V~+20V与±0.1nA~±50mA。

4. PDX96：96个别通道参数量测单元(Parametric Measurement Units；PMUs) 100MHz的-1.0V~+5.5V个别参数量测单元，16MB矢量记忆参数的数码输入与输出源。

5. 连结外部仪器：外部仪器可通过16个1.0 GHz高频通道与16个精密低漏电通道衔接内部系统。测试软件拥有超过100多种外部测试仪器的驱动程序。

思达双子星自动测试设备，可搭载高达960个全矩阵低漏电通道，得以精准地量测微小信号如微欧姆电阻(micro-ohm)、皮安培电流(pico-ampere)、飞法拉电容(femto-farad)等等。此系统也可搭载最高1,920个参数量测单元通道，实现高复杂度的3D IC堆叠后的良裸晶粒功能测试。

它同时具备高弹性配置，是容许高通道数的混合式自动测试设备，有效范围涵盖参数、可靠度与功能等测试，可满足大多数3D IC制造与整合的完整功能性与可靠度的品质需求。

双子星测试运作软件是建构于已安装超过600套的思达人马座(STAr Sagittarius)整合测试软件系统。其已经取得专利权的强化的功能，包含动态资源分配与智能切换，使得单一量测系统能同时进行平行异步测试，和多个虚拟的测试配置。

思达科技CEO刘俊长博士表示：「双子星自动测试设备是理想的多用途新款测试系统，可满足参数、可靠度与功能等等的测试需求，毋需使用不同机台进行3D IC品质量测。此款基于客户需求设计开发，高度可配置性与定制化的测试解决方案，能以最低品质测试成本，缩短3D IC的上市时间，达成time-to-market的效益。」