巨沛公司与韩华泰科举行合作签约仪式

巨沛与韩华泰科举行合作签约仪式。

巨沛与韩华泰科(Hanwha Techwin)于2016年1月18日举行合作代理签约仪式，由巨沛蔡进步董事长与韩华泰科尹仁喆总经理代表双方签立合约。两家公司合作的起跑点，一起发展共同携手打造半导体产业，优化产品资源互补的合作，提供客户高质量产品，带来新的契机。

签署的代理合约商品包括了SFM系列FC Bonder(覆晶上片机)及EXCEN Pro系列SiP Mounter(元件上料机)。这两款设备与巨沛现有的产品线Okamoto芯片研磨机、TTS贴片机、Fasford(原Hitachi)晶粒上片机、TOWA PMC系列自动压模机、Aurigin植球机、KLA-Tencor芯片/晶粒检查机、Hitachi Tohken X-Ray检查机、Furukawa UV/Non-UV Tape及AAM Alpha Flux & Solder Paste等各式封装设备及材料相结合，可以在高端元件方面提供客户更完整的封装及检测服务。

韩华泰科SFM系列是以SMT Pick & Place的概念导入半导体封装的覆晶上片机，具备高速及合理价位的特性，也就是具有较高的性价比。结合巨沛多年来所强调的UPD(每日产出量)及UPM(每月产出量)的概念，除了完善的售后服务，也必须回馈到设计面的考量，不断提高设备的稳定度，以达到较高UPD/UPM之目标。

一直以来，巨沛除了配合及协助客户量产各式高端封装产品，同时也不断精进所代理的各式封装、检测设备及材料，以提升我们产品的性价比，同时帮助客户在这些相关领域里更具竞争力，市场遍及台湾、大陆与东南亚地区。