AFA高峰会9/2登场：AI与FinTech赋能千亿半导体
- 范菩盈／台北
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随着人工智能（Artificial intelligence；AI）、半导体与数码经济快速发展，全球供应链竞争已不再只取决于生产与物流效率，跨境支付、融资、数据交换及金融基础设施能否同步运作，也逐渐成为企业韧性的重要一环。
FinTechOn 2026暨亚洲金融科技联盟高峰会（AFA Summit）将于2026年9月2日至3日在台北远东香格里拉饭店登场，延续2025年的讨论，2026年持续聚焦「金融科技 × 全球供应链」（FinTech × Global Supply Chain），深入探讨金融科技如何协助全球供应链提升跨境资金流动效率、强化风险管理，并推动亚洲市场之间的监理及产业协作。
AFA主席、台湾金融科技协会名誉理事长蔡玉玲（Jaclyn Tsai）表示：「全球供应链韧性已不只是『在哪里生产』的问题，也取决于企业能以多快的速度完成付款、融资与验证，并因应市场变化。在数码经济中，市场碎片化是有成本的。AFA成员所代表的16个市场都各有强大实力，但若能有效串联，所能创造的可能性将更大。」
韩国、香港与东南亚多国将携产业代表团来台
自2025年起，台湾金融科技协会主办的年度论坛FinTechOn结合AFA高峰会。AFA成员积极派遣代表参与；2026年，随着AFA平台的国际影响力与产业连结持续提升，参与形式也进一步升级，不仅AFA代表亲自来台，香港、韩国、马来西亚、菲律宾、印尼与柬埔寨都将组成产业代表团来台，展现对FinTechOn与AFA高峰会的高度重视。
AFA是一个自发性成立的国际合作平台，致力于推动区域内的金融创新、政策对话与产业连结。AFA由亚洲16个领先的金融科技协会与组织共同成立，每一个经济体仅能有一个协会或组织代表，包括：台湾、韩国、新加坡、日本、菲律宾、印尼、香港、马来西亚、泰国、柬埔寨、蒙古、尼泊尔、印度、越南、斯里兰卡与乌兹别克斯坦，涵盖从新兴市场到发达国家的多元金融科技生态。
台湾供应链优势 金融基础设施成下一阶段关键
钰创科技创始人、董事长暨CEO卢超群（Nicky Lu）博士，历来致力于贡献全球IC设计及半导体产业。他指出，全球电子与半导体供应链规模庞大，台湾电子与半导体产业全年产值预估约达6,700亿美元，支撑如此庞大产业体系的金融基础设施，也必须同步升级。
卢超群曾任世界半导体理事高峰会（WSC）主席（2014-15）、台湾半导体产业协会（TSIA）理事长（2013-17）暨现任常务理事、全球半导体联盟（GSA）理事会主席（2009-11）暨现任理事及亚太领袖会主席、台湾人工智能芯片联盟（AI-on-Chip Taiwan Alliance；AITA）会长与台湾新竹科学工业园区科学工业同业公会常务理事。
他指出，在全球半导体或AI供应链中，一次金融或交易环节的失误，影响可能不只局限于单一交易，而可能进一步影响生产、交货、供应商与客户，甚至波及跨越多个国家的整体供应链。
亚洲市场加速金融科技与实体经济整合
AFA认为，亚洲下一阶段金融科技发展的核心，不只是个别市场推出更多创新产品，而是如何提升市场间的互通性，让金融服务真正支持跨境运作的实体产业，而这也是2026年9月2日即将登场的FinTechOn与AFA高峰会的关注焦点。 除台湾外，韩国、日本及马来西亚等亚洲市场，也正从AI支付、跨境标准及供应链金融等面向推进金融科技基础设施升级。
AFA副主席、韩国金融科技产业协会（Korea Fintech Industry Association）全球合作主席洪东杓（Dongpyo Hong）表示，韩国正测试AI代理依服务实际使用时间实时完成小额支付；「若要让这类先进模式有效运作，稳定币可能成为其中一种效率较高的支付与结算基础设施。」
AFA财务长、日本金融科技协会（Fintech Association of Japan）副会长落合孝文（Takafumi Ochiai）指出，跨境金融服务的关键在于提升市场互通性。他指出，金融移动工作组织（Financial Action Task Force；FATF）规范及ISO 20022都属全球性规则，并强调：「必须将产业、信息科技与金融三者一并纳入考量。」
AFA副主席、马来西亚金融科技协会（FinTech Association of Malaysia）顾问马伟权（Wilson Beh）指出，AI、数据中心及半导体企业在区域内扩张，正推升汇款、支付及供应链融资需求。他表示：「AFA的使命之一，就是连结金融科技经济与实体经济。」
