蔡司半导体凭光学技术底蕴 探照台湾EUV与先进封装的未来

凭藉完整的半导体生态系统、供应链与技术创新实力，台湾半导体产业在先进制程与先进封装技术上已成为全球领先者。高端AI芯片与高效能运算（HPC）芯片大量在台湾制造，带来令人瞩目的商机与成长动能，也吸引光学微影设备领域的领导者蔡司半导体（ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology）携手台湾半导体产业推动持续创新的契机。

在SEMICON Taiwan 2025期间，蔡司半导体（SMT）举办记者联访与技术论坛，深入探讨市场需求并与客户交流。身为深紫外光（DUV）与极紫外光（EUV）微影技术，同时也是光罩、制程控制与失效分析解决方案的核心光学系统提供者，蔡司半导体凭藉超过半世纪的光学基础科学与技术累积，奠定今日的领导地位。

技术长Thomas Stammler博士指出，蔡司早在30年前便与策略合作夥伴艾司摩尔开始布局EUV，这如同一场马拉松式赛事，提早准备与长期努力是建立优势的关键。

强强联手缔造光学微影设备的领导地位

另一个成功方程序是与客户长期合作。蔡司半导体以精密光学技术支持客户的微影设备发展蓝图，推动尖端半导体制程演进，让一代又一代高效能、低功耗芯片顺利量产上市。Stammler博士强调，在当前半导体产业，若想成为领导者，必须让合作夥伴也成为领导者。唯有强强联手，才能在关键技术领域建立霸主地位，并为产业持续荣景奠下创新的基石。

现今半导体技术的演进一方面来自先进制程，透过EUV持续微缩电子线路，推动高端AI芯片革新；另一方面则来自先进封装，将不同功能芯片堆叠整合，加速创新发展。

由于封装技术尚未像先进制程节点那样拥有清晰规格，反而具有架构多样化与技术革新迭代快速等特性，且多半受到应用需求驱动，因此在3D结构、制程分析、精密量测与光学应用方面，蔡司看见更多协助客户加速创新的机会。

其中，先进封装正是目前新机会的焦点。不同功能芯片堆叠与连接，搭配大小芯片的整合，以及高密度布线与接点架构，使得良率成为最大挑战与痛点。蔡司不仅提供先进制程的DUV与EUV光学技术，也投入光罩解决方案，以及先进封装所需的制程控制与缺陷分析，形成一条完整的产品线，为半导体产业带来更广泛的贡献。

新产品瞄准光罩检测与先进封装3D键合分析

现场展出的产品数据展现德国厂商一贯的严谨作风与对客户技术财产的保护。即便如此，仍可窥见蔡司半导体的两大重点：支持Low-NA与High-NA EUV技术的光罩验证系统-- AIMS® EUV 3.0，以及先进封装的3D键合分析（Inline 3D X-ray for bonding analysis）检测机台。

此次SEMICON Taiwan 2025，蔡司半导体首次在台湾举办技术论坛，分别聚焦光罩品质检测与修护，以及异质整合的制程控制与设备。论坛的诉求在于协助客户提升良率、降低成本。蔡司半导体媒体公关负责人Jeannine Rapp表示，此次论坛是对台湾市场积极的回应，透过技术交流建立德国工程团队与台湾客户的沟通桥梁。

台湾蔡司半导体总经理范雅亮则指出，为了更贴近台湾客户并深化合作，不仅在设备服务与维修提供紧密支持，蔡司半导体更积极推动将技术服务与研发中心设在客户身边。范雅亮认为，最大的意义在于结合台湾在地团队人才与德国总部工程师及技术研发专家的专业，与客户携手解决制程挑战，进一步深化彼此的夥伴关系。

无论是下一代EUV新机台技术，或是先进封装迈向更大尺寸、玻璃载板面板级封装，甚至高速光通讯等应用，技术合作与策略夥伴关系的建立都至关重要。正如Stammler博士所言：「蔡司半导体持续展现成为台湾半导体产业值得信赖可靠夥伴的关键价值，并为未来合作建立坚实的基石。」