麦科先进推出自研热压贴合设备 挺进先进封装市场

专为先进封装需求设计，MSP+打造高速、高精密的制程解决方案。麦科先进

随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与数据中心应用快速扩展，芯片间高速互连的需求日益迫切，推动先进封装技术朝向更高密度与更低延迟的方向演进。CoWoS、CoPoS以及HBM等异质整合架构加速崛起，而TCB（Thermo-Compression Bonding）热压贴合技术，因其具备低热应力与高接合强度的优势，已成为先进封装制程中的关键技术之一。

全球主要设备商如BESI、ASMPT、Kulicke & Soffa、Hanmi、Shibaura等皆积极布局，显示TCB技术的战略价值备受重视。

台湾精密制程设备厂商麦科先进股份有限公司（Micraft System Plus） 顺势进军半导体先进封装领域，正式宣布推出首台自主研发的TCB热压贴合设备，并预计于2025 SEMI Taiwan展会中首次公开亮相。此设备专为异质整合应用设计，整合麦科多年在精密设备领域的研发经验，具备区域性加热、可程序化温控、压力传感与平台平整控制、以及微米级高精度对位等多项关键功能，展现台湾设备厂商在高端制程技术上的新突破。

麦科说明，此设备采用多组独立加热模块，可快速对特定贴合区域进行升温与降温，有效控制热影响区，降低封装翘曲风险。配合多年来与光学半导体客户合作Wafer Bonder的经验，导入压力传感与平台平整技术，能动态调整贴合压力及温控比例，确保接合均匀性与封装良率，尤其适用于细微间距与低热应力、高精度、高产出等高挑战封装需求。

此外，设备采用蔡司（Carl Zeiss）高端光学识别模块与麦科自研光学系统，结合先进影像识别演算法，对位精度可达1微米以下。并具备高度制程弹性，支持多种材料与载具规格，满足封测厂多样化应用需求。

麦科先进长期深耕micro LED设备市场，其开发的雷射巨量转移与修补平台已获台湾两大面板厂商采用并导入量产。此次延伸技术至先进封装领域，充分发挥其在精密运动控制、光学整合与热加工方面的核心优势，目前已有多家海内外半导体客户启动设备验证流程。

展望未来，麦科将持续投入开发Hybrid Bonding、CPO（Co-Packaged Optics）等晶圆级接合设备，以对应3D IC与Chiplet架构的新兴封装趋势，强化台湾自主设备在全球先进制程供应链中的角色与地位。
麦科诚挚邀请业界先进莅临2025 SEMI Taiwan展会现场，携手推动台湾精密设备技术的自主化与全球化。