澜起科技推出CXL 3.1存储器扩充控制器 助力下一代数据中心基础设施效能升级
- 张姝宁／广东
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澜起科技于9月1日宣布，推出基于CXL 3.1 Type 3标准设计的存储器扩充控制器（MXC）芯片M88MX6852，并已开始向主要客户送样测试。该芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议，致力于为下一代数据中心服务器提供更高带宽、更低延迟的存储器扩展和池化解决方案。
澜起科技CXL 3.1存储器扩展控制器采用PCIe 6.2物理层接口，支持最高64 GT/s的传输速率（x8通道），并具备多速率、多宽度的兼容能力，可灵活拆分为2个x4端口，以满足不同应用场景的需求。
芯片内建双通DDR5存储器控制器，支持速率高达8000MT/s，显着提升主机CPU与后端SDRAM或DIMM模块之间的数据交换效率。
为提升系统智能化管理水平，该芯片还整合双RISC-V微处理器，分别作为应用处理单元（APU）和安全处理单元（SPU），支持DDR/CXL资源的动态配置、实时事件处理及硬件级安全管理。同时，芯片提供SMBus/I3C、SPI、JTAG等多种接口，方便系统整合和韧体升级。
随着云端运算资源池化的需求快速成长，传统存储器架构在带宽和扩展性方面日益成为效能瓶颈。澜起科技CXL3.1存储器扩充控制器利用CXL存储器池化技术，可协助数据中心使用者实现存储器资源的弹性分配与高效利用，进而降低整体拥有成本（TCO）。
此芯片采用25mm x 25mm紧凑型封装设计，兼容于EDSFF（E3.S）及PCIe插卡（AIC）形态，可广泛应用于服务器、全快闪阵列及边缘运算等多种部署环境。
澜起科技总裁Stephen Tai先生表示：「CXL 3.1存储器扩展控制器的推出，标志着我们在CXL技术领域的又一次实现领先突破。该芯片不仅大幅提升了存储器扩展的效能与能效，更依托标准化协议推动了解耦式存储器架构的发展，为下一代算力基础设施中存储器资源的池化与共享奠定了坚实基础。」
目前，该芯片已进入客户送样阶段。澜起科技同步提供完整的参考设计套件（RDK），协助客户快速建置与验证CXL存储器扩充解决方案。
客户与合作夥伴的评价与回馈
三星电子存储器产品规划副总裁Jangseok Choi表示：「作为CXL技术联盟的核心成员，我们非常高兴看到澜起科技推出符合最新CXL标准的存储器扩展控制器。该芯片的高带宽与卓越存储器池化能力，与三星的CXL存储器解决方案强强协同。我们期待双方更紧密合作，共同推动下一代存储器架构在AI计算领域的广泛应用。
SK海力士下一代产品规划与赋能部门负责人Uksong Kang评估：「在存储器技术不断突破创新的进程中，澜起对技术创新的执着与对高品质解决方案的追求令我们深感钦佩。M88MX6852样品符合CXL 3.1标准，其成功交付充分彰显了澜起在该领域的专业实力和领先地位。 我们相信，这款产品将对下一代系统的发展产生重要影响，也期待与澜起持续深化合作，共同开拓CXL生态中的创新机遇与发展空间」。
AMD数据中心生态系统与解决方案副总裁Raghu Nambiar认为：「CXL存储器扩展与分层是未来数据中心运算的基础性技术，尤其有助于建构异质存储器架构。澜起科技的CXL 3.1技术方案与我们降低数据中心TCO的目标不谋而合。这项合作将加速存储器与扩展技术在AI和云端工作负载场景中的应用程序着陆」。
英特尔高级研究员Ronak Singhal指出：「随着数据中心对低延迟和高带宽需求的不断成长，客户愈发青睐灵活的存储器架构。目前，Intel Xeon处理器已提供强劲效能。作为CXL联盟创始成员，我们乐见澜起科技推出CXL 3.1存储器扩展器—这是迈向可扩展存储器架构和拓展CXL生态系统的重要一步。」
