品质可视化驱动AI制造新时代 欧姆龙亮相SEMICON Taiwan 2026

日本欧姆龙检测系统事业本部长渋谷和久（中）与自动检测事业部、自动化事业部、半导体育成中心团队代表于SEMICON Taiwan欧姆龙主题馆合影。OMRON

全球自动化领导企业欧姆龙（OMRON）9月2日至4日参展SEMICON Taiwan，在南港展览馆二馆（1楼Q5842摊位）展示最新半导体制造检查与自动化解决方案。
 
此次展出以「品质可视化，驱动AI制造的下一步」为核心概念，聚焦于先进封装时代的品质挑战，并透过CT型3D X-ray检测系统、Digital Twin与Quality Data技术活用，支持从研发到量产的持续工程改善。
 
半导体制程品质挑战新解方

欧姆龙表示，随着AI、HPC与先进封装的快速发展，半导体制程的品质课题已不仅止于「能否检出不良」，更进一步走向「能否理解不良原因，并将检查数据活用于工程改善」。欧姆龙本次展出将全面展示如何透过品质可视化与数据活用，协助业界在研发、试作评价到量产工程中，持续提升制程稳定性与良率。
 
此次欧姆龙主要展示亮点有三： 1. CT型3D X-ray自动检测解决方案：面向TGV、Micro Bump、Void、Chiplet等先进封装检查需求，欧姆龙将展示AXI/CT型X-ray技术，从研发阶段的详细解析到量产阶段的稳定判定，实现内部结构可视化、定量检测与品质风险的早期掌握，支持持续性的工程改善。
 
2. Digital Twin × Quality Data活用：欧姆龙与NVIDIA Omniverse合作，透过整合外观检查与X-ray 检查的3D可视化，精准重现基板翘曲与接合状态。藉由品质数据的模拟与AI技术活用，打造从检查到工程改善相互衔接的新型品质管理模式，推动半导体制造迈向智能化。3. 搬送、外观检查与IAB控制技术：展区亦将展示欧姆龙半导体育成中心的wafer搬送技术、Components商品与相关解决方案，以及Safety/Sensor等技术，全面呈现半导体制造现场的自动化控制能力。
 
展览第二天（9月3日），欧姆龙检查系统事业本部AXI企划统括部部长藤田有人将参加由经济部主办，工研院与国际半导体产业协会执行的「策略材料高峰论坛」，发表「含TGV之先进封装自动检查技术」，分享如何实现从开发阶段到量产工程一致性Pass/Fail判定的新方法。
 
同日，检测系统事业本部开发部X-Ray检查系统开发课课长土桥裕贵也将在欧姆龙摊位（二馆Q6252），以「因看得见而理解，因数值化而能改善」为题，介绍3D CT X光检测在半导体后段制程中的全新角色，强调品质数据化对制程改善的重要性。