大联大世平携手芯驰科技解析全栈芯片解决方案

随着具身智能（Embodied AI）加速迈向商业化应用，全球领先半导体零组件代理商大联大控股旗下世平集团携手车规级芯片厂商芯驰科技（SemiDrive）举办「全栈（Full-Stack）芯片方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案」在线研讨会，深入解析涵盖「大脑-小脑-关节执行端」的全栈车规级芯片布局，提供具备量产能力的一体化解决方案，协作型机器人产品缩短研发与上市时程。

随着人形机器人、服务型机器人及工业机器人需求快速成长，具身智能正迈入商业化发展的重要阶段。然而，产业目前仍面临多项挑战，包括如何兼顾大型模型运算能力、全身实时运动控制与关节高精度驱动，以及建立兼具安全性与可靠性的成熟验证机制等。这些问题导致许多效能优异的原型产品，难以在低成本的情况下，实现大规模量产。

作为深耕车规半导体领域的重要厂商，芯驰科技长期在智能座舱与智能车控两大核心领域累积技术能力，并且建立完整的车规级芯片产品布局。芯驰科技市场经理邬正鑫指出，芯驰科技的高端座舱SoC与车控MCU产品已广泛导入市场，累积已有超过1,200万颗车规级芯片导入量产应用。

除此之外，凭藉成熟的车规研发、制造及品质管理体系，芯驰科技开启新战略，提出「从行驶智能迈向通用智能」的发展方向，将汽车等级的高可靠度、高安全性与高整合芯片技术延伸至机器人应用领域。

邬正鑫提到，芯驰科技的全栈式具身智能芯片解决方案包含三层架构，分别为R1系列的「大脑」、D9系列的「小脑」以及E3-R系列的「执行端」，建构机器人从感知、决策到运动控制的完整架构，所有芯片皆依循车规标准设计，可满足人形机器人长时间稳定运作的需求。

其中，R1系列定位为具身智能的中央运算平台，是整机智能核心，可支持视觉语言模型（VLM）与大型语言模型（LLM）于终端装置的部署，独立负责环境理解、任务规划、多模态互动及全域路径生成等高端AI功能。

产品搭载ARM v9高效能CPU丛集与专用NPU运算单元，配备10G高速以太网络，原生支持EtherCAT与TSN实时通讯，可整合视觉、激光雷达及环境传感等多源数据，并符合车规工作温度及ISO 26262 ASIL-B功能安全标准，可降低对云端运算资源的依赖，支持长时间运作及复杂场景下的稳定执行。

D9系列则扮演机器人的「小脑」角色，负责全身运动控制与实时调度，包含D9-Max及D9-Plus两款产品。D9-Max锁定高端人形机器人市场，搭载12核心 2.0GHz A55 CPU、8 TOPS NPU及双视觉DSP，其EtherCAT主站抖动精度低于±5μs，能够同步驱动数十个关节，可支持主流人机互动系统，并且满足多种类智能功能开发；D9-Plus则以五核心架构提供较精简的配置，适用于小型或服务型机器人，在兼顾成本效益的同时满足基本运动控制需求。两款产品皆采用硬隔离系统架构，并透过双系统冗余设计，可紧急制动规避故障风险，同时内建3对800MHz Cortex-R5F核心，可满足实时应用如马达控制的部署要求。

E3-R系列车规级MCU则负责机器人底层执行控制，适用激光雷达（LiDAR）、运动控制中枢、关节模块及灵巧手等应用。其中E3118-R采双核心Cortex-R5F架构，适用于各式机器人关节控制，可执行复杂马达演算法，并整合信息安全功能；E3116-R则针对灵巧手应用打造，透过高精度取样模块，可实现多指同步控制，两款产品皆符合ASIL-B车规安全标准。

此外，芯驰科技亦提供完整开发套件，涵盖底层系统与开发资源，可兼容主流开发生态，协助开发者快速完成软硬件整合，缩短研发时程并降低底层开发风险。随着通用人工智能时代加速到来，人形机器人商业化正进入关键发展阶段。未来，芯驰科技将以车规级全栈芯片技术，结合世平集团的全球代理与技术服务优势，在机器人市场提供整合性解决方案，推动具身智能产业的规模化发展。

「全栈（Full-Stack）芯片方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案」透过大联大旗下技术交流平台「世平大大芯」在线举办，欲进一步了解具身智能与机器人领域最新技术趋势及应用发展，欢迎在线回看完整研讨会内容。