Electroninks金属铜MOD墨水改变半导体先进封装制程
- 孙昌华／台北
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于增材制造和半导体先进封装应用的金属无颗粒墨水（MOD）领头羊Electroninks美商电子墨水宣布推出该公司的先进导电MOD铜墨水产品线。新型铜MOD墨水扩展了Electroninks全球领先的产品布局，同时为客户提供进一步的制造灵活性和更低的整体制造成本。Electroninks将于2024年9月4~6日在SEMICON TAIWAN 2024南港展览馆2馆Q5152展位展示全新的铜MOD墨水产品线。
新型铜MOD墨水的一个高需求应用是电镀种子层，结合公司专有的iSAP制程应用于制作导电细线路和 RDL半导体重布层。Electroninks铜MOD墨水有效地取代了工业上对化学镀（e-less）和溅镀（PVD）的依赖，并且同时显着提高了量产效率也大大减少了ESG碳足迹。与传统方法（PVD和e-less）相比，基于MOD墨水的增材制造所耗用的水和能源、工厂占地面积和资本支出都大幅缩小，从而为客户提供最低的总体制造成本与最高的投资回报率。
铜MOD墨水可通过精密喷涂、网版印刷、数码印刷、旋转涂布和其他常规印刷涂布方法进行金属化制程。除了锁定电镀种子层应用，Electroninks还与多个客户合作开发了于先进封装领域的多种应用。Electroninks首席执行官兼联合创始人Brett Walker表示：「这些铜MOD墨水加强了Electroninks坚实而多样化的产品群组，并为客户提供最佳的ESG后盾和成本节约。」
IMAPS执行委员会行销副总裁Jim Haley表示：「Electroninks的MOD墨水已经问世数年，它们具有独特性能，非常适合应用于当今需要高效热管理和功率管理的半导体晶圆和模块化封装。」通过推出基于铜的MOD产品，市场和客户能展现更强力的支持，毕竟铜金属早已是诸多电子半导体设计的业界标准。更早推出的银、金和其他金属MOD墨水将继续活跃于这些产业的各种应用，但我们乐见且欢迎崭新的铜MOD墨水产品线来满足先进封装的关键需求。
Electroninks提供一系列铜MOD墨水产品，以满足客户对各种基材（包括玻璃、硅片和EMC）的附着力需求。这些MOD墨水与多种印刷技术兼容，并且可以在低温下短时间固化–于氮气或大气环境条件下，在 140°C五分钟内完成金属化。
Electroninks公司管理层其业务行销团队将于SEMICON TAIWAN 2024期间展示该公司的崭新铜MOD墨水。有关 Electroninks 产品和解决方案的更多信息，请参考官网。
