台积电2026年市占7成有望　联电、世界、GF缓步回升

由于包括NVIDIA在内的AI芯片客户需求强劲，台积电也加速提前与调整扩产计划。李建梁摄

近期2大负面消息让市场认为独拿2大厂订单的的台积电，第4季及后续成长动能恐受影响，但半导体相关业者则有不同看法。

台积电两大负面消息之一是近来频传iPhone新机销售不如预期，苹果（Apple）下波恐将砍单，之二则是中国政府要求本土业者停止采购NVIDIA的H20芯片，下单须以华为等中国芯片厂为主。

然据半导体供应链表示，由于中国市况变量大及全球经济疲弱，苹果对于iPhone新机目标出货也较往年谨慎保守，并无过高期待，也因此暂未有任何减单消息。

而中国对于NVIDIA的AI GPU采购态度，一直就是言行不一，表面上禁购NVIDIA芯片，但不少业者仍还是想尽办法高价入手，主因就是技不如人。整体而言，台积电受惠六大客户扩大投片，第3、4季营收表现都维持高档，全年美元营收可望飞越26%年增高标。

台积电将于10月17日召开法说会，在此之前，台积电利空消息频传，不仅盛传NVIDIA新一代Blackwell芯片因生产良率不佳而延迟出货，且中国政府禁止本土业者采购NVIDIA H20芯片，同时由于全球手机、PC市况回温依旧缓慢，苹果iPhone新机销售平淡，市场认为台积电第4季营收恐转弱。

然据供应链表示，iPhone手机出货符合苹果目标，暂无砍单动作，而NVIDIA芯片仍是供不应求，Blackwell芯片虽延后一季出货，但H100/H200扩大放量，而H20芯片也未停止供货。

由于华为等AI芯片仍远不及NVIDIA，对于全力发展AI的中国业者而言，仍只有NVIDIA可以选择，不仅仍持续采购H20芯片，台面下透过第三方、黑市等各种管道入手NVIDIA H100等芯片。

供应链指出，台积电5/4/3纳米制程产能利用率仍达100%，尽管台积电强势涨价，客户还是拼命追单投片，未听闻任何砍单消息。

以NVIDIA来说，Blackwell已更改光罩设计，且CoWoS-L良率早已回到9成以上，台积电修正效率超乎预期，预计10月中前进入封装流程，如NVIDIACEO黄仁勳所说将在第4季开始供货，需求极为强劲，「旺到难以置信」。

也由于包括NVIDIA在内的AI芯片客户需求强劲，台积电也加速提前与调整扩产计划，包括所购入的群创AP8厂与台中5B厂进度都超前，补足原先规划的嘉义厂新产能缺口。

值得一提的是，台积电订单接不完，外溢效果也开始显现，矽品10月起也开始承接Blackwell封装订单，也分到下代采用CPO的Rubin大单。显见台积电先进封装供不应求盛况。

供应链进一步表示，除了NVIDIA，台积电成长动能关键之一其实来自英特尔（Intel）面对现实扩大委外，受益开始出货的新一代Lunar Lake系列和Arrow Lake系列采用3纳米制程，对于台积电业绩贡献相当显着，另还有10月起开始上演的联发科与高通（Qualcomm）3纳米手机芯片大战，以及超微（AMD）AI与服务器新平台也开始出货。

供应链表示，全球市况景气疲弱，对台积电影响不大，系因全球手机、AI、PC等芯片业者都在台积电投片，订单规模各有消长，随着客户陆续进入3纳米时代，而5/4纳米产能利用率满载，高昂代工报价与强势涨幅支撑其营收、获利与毛利率，预期第3季营收将超标，第4季仍是维持高峰，全年美元营收至少可达26%年增高标。

对比之下，联电与世界先进年初至今维持逐季缓步回温与小幅成长走势，也就是第4季也不会有太大变动，Globalfoundries虽然第2季营收、获利双减，但对下半年营运表现仍有信心可缴出回升成绩，3家业者较中国中芯、华虹，以及陷入亏损的力积电、英特尔稳定许多，但包括三星半导体等众厂已与台积电差距甚大，不在同一赛道。

台积电于全球晶圆代工市占已突破6成，市场预估，随着2025年3纳米比重拉升、高价2纳米量产，2026年后台积电市占可望站上7成大关。

责任编辑：陈奭璁