IMPACT 2025盛大登场 聚焦AI、异质整合与高端PCB

亚洲最大封装与电路板盛会迎AI盛世，聚焦先进封装、异质整合与高端PCB，三天40+论坛，台积电、Intel、AWS重量级大咖齐聚。IMPACT

亚洲最大规模的国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 研讨会）将于2025年10月21日至24日于南港隆重举行，并迎来20周年里程碑，规模更胜以往。同期TPCA Show亦将于2025年10月22日至24日盛大展出。

2025年展会以「Energy-Efficient AI: From Cloud to Edge节能高效AI：从云端到边缘」为主题，聚焦AI应用从大型数据中心拓展至边缘装置所带来的技术挑战与机会，凸显半导体封装、PCB、IC载板以及先进技术在高效能、低功耗解决方案中的关键角色，展现台湾身为全球半导体封装与电路板重镇的领先地位。

开幕首日眺望AI大趋势  台积电 × AWS × Intel领衔

2025年10月21日上午在台北汉来饭店隆重举行开幕典礼，主题演讲将由三位产业巨擘领衔揭开序幕：台积电副总经理 Dr. Frank Lee 将阐述如何透过先进制程、3D整合及CoWoS、InFO等封装技术，实现高能效运算并推动永续AI建设；AWS副总经理Dr. Babak Sabi将探讨AI数据中心在高速成长下所面临的封装与系统挑战，并提出因应策略；Intel副总经理Jatin Upadhyay则将分享数据中心架构创新，涵盖存储器技术、高速互连、电力与散热管理以及软件设施。三位领袖将携手勾勒AI能效、封装技术与系统架构的未来蓝图。
 
次日起的主题演讲则分别邀请到日本TOYOTA与Denso合资成立的Mirise Technologies Director Dr. Takao Iwaki，探讨先进驾驶辅助系统（ADAS）所需的chiplet与SoC解决方案；以及韩国SKC旗下玻璃基板制造商Absolics技术长 Dr. Sung Jin Kim 剖析下时代革新技术，玻璃基板的机会与挑战。

异质整合×玻璃基板×先进封装  三日40+技术论坛全解析

三天论坛涵盖超过 40 场专题，AMD、Applied Materials、ASE、Intel、Lam Research、MKS’Atotech、Qnity, DuPont Electronics、SPIL等全球标竿企业将齐聚台北，聚焦AI、异质整合、玻璃基板、先进封装与载板等前瞻技术议题。更有日韩JIEP、ICEP、ISMP技术专场，提供国际第一手观点。

2025年亦首度与TPCA Show合作Open Seminar，由Applied Materials、Reconac、Sony与国际市调机构Yole及专家乌凌翔联手解析最新市场趋势，而SMTA论坛则聚焦于先进封装与电路板技术，邀请海内外权威专家进行深度剖析。

20周年荣耀再现 产学研交流平台  引领AI与半导体新时代

走过20个年头，IMPACT一路以来秉持「推动全球封装与PCB产学先进技术国际交流平台」初衷，见证了台湾半导体与PCB产业的荣耀时刻。有感人才力即国力的重要性，2025年20周年更特别推出「学生专属三重惊喜」，扩大邀请青年学子在盛会中认识产业前景。

并于2025年10月23日大师讲堂将邀请阳明交通大学及新加坡国立大学两位重量级讲师，深入探索先进封装的未来趋势、同时规划产学媒合，协助学生提前接轨产业，掌握就业契机、并准备专属好礼，带来学习、交流与就业的三重体验。此外，大会更推出20 Legacy 系列活动，邀请全球产业菁英与新时代人才齐聚南港，共同迎向AI科技浪潮的新未来！敬请点此报名参观。