西村陶业即将参加SEMICON West 2026　持续深化台湾与全球半导体布局

西村陶业于SEMICON Taiwan 2026展会期间与参访者进行技术交流，展示先进陶瓷材料及精密陶瓷零组件。西村陶业

面对半导体设备持续朝高精度、高可靠度与复合制程发展，陶瓷材料的应用也逐渐从传统结构零件，延伸至制程控制与设备功能性元件。日本京都西村陶业（Nishimura Advanced Ceramics）持续深化台湾市场，透过在地技术交流与定制化开发，了解设备商及零组件业者在实际制程中面临的材料需求，并寻求更适合的陶瓷应用方案。近期西村亦将参加SEMICON West 2026，持续与全球半导体产业交流。

多孔陶瓷切入ESC应用　拓展半导体制程材料需求

随着先进制程对晶圆温度控制、背面气体供应及晶圆均匀性的要求提高，ESC（Electrostatic Chuck，静电吸盘）相关材料与结构也受到产业关注。西村陶业的多孔陶瓷（Porous Ceramics）除应用于真空吸附及过滤等用途外，亦已有应用于ESC内部气体代理结构的实绩，利用多孔陶瓷的孔隙结构，使气体能够通过并进行均匀分布。此类应用对孔径、孔隙结构、透气特性及均匀性等材料特性具有一定要求，西村可依实际设备及制程条件进行材料与结构评估。

从材料到精密加工　支持定制化陶瓷开发

西村陶业创立于1918年，长期累积氧化铝、氧化锆、堇青石、氮化铝及多孔陶瓷等材料的开发与加工经验。其技术能力不仅涵盖陶瓷材料本身，也延伸至成型、烧结、精密加工及品质检测，使公司能依据客户的零件尺寸、形状、机械强度、热特性、表面精度及使用环境等条件，从材料选择到零组件设计进行整合评估。

在实际市场开发过程中，西村特别重视客户产品仍处于设计或评估阶段时的技术交流。对于特殊尺寸、少量试作或非标准形状的陶瓷零件，可依应用条件讨论材料及制程方案，再进一步进行样品开发与精密加工。这类从应用需求出发的合作模式，也让陶瓷材料不只是设备中的标准零件，而能成为协助改善制程与设备设计的材料选项。

真空吸附与功能性材料　对应不同制程需求

在晶圆及精密加工相关应用上，西村的Ceramic Vacuum Chuck及ANYCHUCK可依工件尺寸、形状及制程条件进行设计。ANYCHUCK透过多孔陶瓷实现局部真空吸附，可对应不同尺寸或形状的工件；Ceramic Vacuum Chuck则可依吸附区域、吸附力及结构需求进行定制化，应用于切割、切片及研磨等制程。

除了多孔陶瓷之外，高纯度氧化铝可因应耐磨耗、耐化学性及电气绝缘等需求；低热膨胀Cordierite（N-600）适用于重视尺寸稳定性的应用；Zirconia具备高强度及耐磨耗特性，AlN则可因应高热传导需求。透过不同材料特性的组合，西村可针对设备零组件的使用环境与效能要求，提供相应的材料评估方向。

深化台湾市场　从技术交流寻找合作机会

台湾市场对西村而言，不仅具有庞大的半导体制造需求，也具备完整的设备、零组件及材料供应链。透过与台湾企业持续进行技术交流，西村希望更早掌握客户在设备开发、材料评估及零件导入阶段的需求，并从样品、试作逐步建立长期合作关系。这也是西村近年持续投入台湾市场的重要方向。

参与美国SEMICON West 2026　拓展全球半导体产业交流

在深化台湾市场的同时，西村陶业也积极参与国际产业交流，近期将前往美国旧金山参加SEMICON West 2026，展位#5477，与美国及全球半导体产业夥伴交换市场与技术信息。SEMICON West是美国重要的半导体产业展会之一，聚集来自半导体设备、材料、零组件及制程相关领域的业者。透过不同地区客户的实际需求回馈，西村持续累积材料开发与精密加工经验，并将相关技术应用于后续产品及定制化开发。

西村陶业表示，未来将持续以陶瓷材料与精密制造为基础，深化台湾在地市场服务，并与半导体设备、零组件及相关产业夥伴从实际应用需求出发，共同探索先进陶瓷在高科技领域的更多应用可能性。