Microchip推全新DualPack 3 IGBT7电源模块 提供高功率密度并简化系统整合设计

DualPack 3 power modules。Microchip

随着市场对小型化、高效率及高可靠度电源解决方案的需求日益增加，具备高功率密度并能简化系统设计的电源管理元件正快速成长。Microchip Technology近日宣布推出全新一代DualPack 3（DP3）电源模块系列，采用先进IGBT7技术，涵盖六款新型产品，具备1200V与1700V电压等级，电流范围自300至900安培，专为因应高密度、低成本、易于整合的电源转换应用需求而设计。

这些模块采用最新IGBT7技术，与IGBT4元件相比，功率损耗最多可降低15至20%，并可在过载情况下稳定运作于高达摄氏175度的温度下。DP3模块在高压切换时提升保护与控制能力，适用于工业驱动、再生能源、牵引系统、储能系统以及农业车辆等领域，可有效提升功率密度、系统可靠度与使用便利性。

DP3电源模块采相位桥式配置，尺寸约为152 × 62 × 20mm，具备精巧封装与高功率输出能力，有助于缩小机构体积，同时提升整体输出效能。透过先进封装设计，省去并联多颗模块的需求，有效降低系统复杂度与物料清单（BOM）成本。此外，DP3模块也提供符合业界标准EconoDUAL封装的替代方案，为客户提供更高弹性与供应链安全性。

Microchip高可靠度与射频产品事业部企业副总裁Leon Gross表示：「我们全新的DualPack 3模块搭载IGBT7技术，可在维持高效能的同时，降低设计复杂度与系统成本。为协助简化开发流程，这些电源模块亦可与Microchip的微控制器、微处理器、安全性、联网与其他元件整合为一套完整系统解决方案，加速产品开发与上市时程。」

DualPack 3电源模块非常适合一般型马达驱动应用，并能有效解决业界常见的dv/dt问题、驱动设计复杂度、高导通损耗以及缺乏过载能力等挑战。

Microchip提供广泛的电源管理产品组合，涵盖类比元件、矽（Si）与碳化矽（SiC）电源技术、dsPIC数码信号控制器（DSC），以及标准、定制与修改型电源模块。如欲了解更多信息，请造访Microchip电源管理产品网页。