TESCAN参与「半导体先进检测与量测技术论坛」 展示至纳米尺度创新分析解方

TESCAN全球半导体事业业务拓展总监Herve Mace将莅临SEMICON Taiwan 2025进行演说。TESCAN

全球领先的电子显微分析设备供应商 TESCAN 于2025年9月12日参与SEMICON Taiwan「半导体先进检测与量测技术论坛」，由其全球半导体事业业务拓展总监Herve Mace亲自发表演说。TESCAN将于论坛中展示针对2025年半导体多层封装、3D IC、晶粒架构与异质整合等挑战所设计的新时代故障分析与量测流程，吸引众多业界目光。

随着先进封装日益复杂，传统以点位为中心的剖面与层析技术已难以应对。TESCAN此次将聚焦于一套高度整合的工作流程，结合X光微断层扫描（micro-CT）、超短脉冲雷射系统（Standalone laser）与氙离子束聚焦离子束系统（plasma FIB），提供非接触、高精度的材料移除能力，并有效提升失效定位的效率与准确性。

此一整合技术可涵盖从巨观至纳米尺度的分析需求，无论是初步失效定位、样品制备，或高分辨率剖面分析，皆展现出优异的灵活性与TESCAN的设备优异能力。除了技术层面的革新，此流程相信也能为客户带来更高的投资报酬，包括分析速度提升（Time to data）、强化目标定位准确度，以及封装类型的广泛适应性。

TESCAN将透过此次论坛，与来自晶圆代工厂、封测公司及研究机构的专家深入交流，分享技术演进与应用案例，并探讨量测技术如何在高产能制程环境下进一步扩展。论坛中也设有Q&A讨论环节，聚焦在传统样品制备的限制、多技术整合的实务挑战，以及在实际商业操作中可见的投资效益。

TESCAN持续投入于半导体检测技术的创新与研发，期待透过与产业界的交流，加速高端封装制程的良率提升与品质监控能力。敬请关注本次论坛到SEMICON Taiwan2025官网进行在线报名，共同见证检测与量测技术的下一步进化。