台积CoWoS布局「乾坤大挪移」？ 南科缓装机、中科急整并
- 陈玉娟
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台积电近日再传出产能与人力调整计划，目标转向先进封装，一面喊扩产，却又一面调整中科、南科布局。
据了解，位于中科的先进封测五厂（AP5）因产能利用率下降，将进行重整，会将AP5A与AP5B合并，同时人事也一同整并。
然而，供应链业者不解的是，台积董事长魏哲家日前才表示：「AI需求强劲，CoWoS产能持续增，正努力缩小供需差距。」
但此时，却传出近2年才加入扩产行列的AP5厂计划整并，先前设备供应链也盛传，台积电CoWoS产能利用率仅达6成上下，外界到底该如何评估台积电先进封装厂区与产能规划？
台积紧盯CoWoS产能 频传重新调整分配
供应链业者坦言，台积电其实每周都紧盯CoWoS供需状况。
先前标准型的CoWoS-S，逐步转换到更高端复杂的CoWoS-L时并不顺，加上不少客户Overbooking，就传出产能调整、砍单消息。
台积电虽然迅速重新规划各厂区产能，但目前又有重整消息传出。
除了中科外，也传出南科AP8厂不少设备虽已进厂，但装机时程延至2025年底，才会再度开始安装，和调整设备参数等流程工作。
业界推估，应该是台积电评估后，算入日月光集团旗下矽品与Amkor产能开出，以及长期CoWoS与其他先进封装产能调配所导致。
另外，台积电美国2座先进封装厂动工计划，预估最快2027年底、2028年才会启动。
先进封装成关键 台积布局仍不停歇
值得注意的是，因应AI高效运算（HPC）芯片需求，CoWoS产能一度大缺，台积近年积极展开先进封装扩产，预计2025年CoWoS产能将倍增，2026年即可达到供需平衡。
目前CoWoS先进封装产能，主要分布在台湾的多个厂区，包括竹科、中科、龙潭、竹南和南科，同时亦在南科群创旧厂AP8展开改装扩产。
嘉义AP7厂则为最新且规模最大的先进封装据点，规划8座厂，但未以CoWoS为主，P1为苹果（Apple）专属的WMCM产线，P2、P3以SoIC为主，面板级封装的「CoPoS」则暂定在P4或P5，预计2029年上半量产。
化解三大压力 仍需「有策略」地持续努力
而重整产能、分配规划一事，倒是在这几年台积电的策略中，持续在进行着。
台积电2025年资本支出维持在380亿~420亿美元历史高档水准，海外投资建厂规模近年全面扩张，赴美扩大投资，台积确实承受「扩产、先进技术、营运成本」三大巨大压力。
另一方面，台积电也全面检视相对落后、毛利偏低、订单逐年下滑的成熟制程节点，评估整并或关闭产线，集中资源聚焦特殊制程，或转换其他产能用途。
先前业界传出，台积电将把竹科1座6寸厂（Fab 2），及3座8寸（Fab 3/5/8）厂进行整合，估计可释出逾2~3成人力，调派至南科、高雄厂区支持，解决缺人问题，以及成本撙节与活化资产。
由于6寸厂进行整并，台积电也向客户释出未来2年内，逐步退出获利不算太好的氮化镓（GaN）代工业务。
台积电也于5月也宣布出售12寸机器设备，给世界先进与恩智浦（NXP）的新加坡合资公司VSMC，总价预估介于7,100万~7,300万美元，加速活化资产。
责任编辑：何致中
