SEMICON Taiwan 2015 9/2盛大开展

2015国际半导体展迈入第20周年，展览规模历年最大，总计有700家厂商参与，预计吸引超过4万参观人次。

台北讯
由SEMI(国际半导体产业协会)主办之半导体产业年度盛事－SEMICON Taiwan 2015国际半导体展，9月2日至4日于台北南港展览馆隆重举行，预期将吸引逾4万人次观展。看好2015年与2016年台湾半导体产业维持成长态势，今年SEMICON不仅扩大举办，共推出8大主题和8大国家专区，同期亦将举办超过20场国际论坛，可望创下历届最大的展会规模。
根据SEMI发布之市场报告指出，2015年台湾晶圆设备投资预估将达105亿美元，占半导体产业投资于晶圆设备近三成的比重。另方面，今、明两年台湾在晶圆代工、DRAM和后段封测厂商的贡献下，将为半导体供应链带来强劲的涨幅。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，「适逢SEMICON Taiwan迈入20周年，我们将展会规模提升至历年最大，透过扩编主题专区，期许能更精确地满足参观者不同的需求。

为协助台湾半导体产业增加研发创新技术的能量、建构永续发展之愿景，以及提升台湾在国际的竞争力，今年亦规划多元的论坛主题，深度剖析国际视野、市场信息以及技术趋势，帮助厂商发掘更多蓝海商机。」

各类主题专区与特展 协助台湾半导体供应链与国际无缝接轨
SEMICON Taiwan 2015共展出8大主题及8大国家专区，包括智能制造、自动光学检测、材料、精密机械、高科技厂房设施、二手设备、化学机械研磨、工业局设备零组件本土化等专区；另有上海整合电路、海峡两岸、日本九州、韩国、荷兰高科技、德国、莫斯科、比利时等国家馆，让参观者获得最新产业信息的同时，亦能透过参访各国家馆之展出内容，进行产业深度交流。

逾20场国际论坛 协助与会者全方位掌握市场先机
2015年台湾的厂商投资于封测设备之资金将上看逾15亿美元，凸显封测领域的重要性日益渐增。SEMI年度系统级封测(SiP)国际高峰论坛，将聚焦于3D-IC技术趋势，以及内埋与晶圆级封装技术论坛。此外，针对市场信息，SEMICON Taiwan于展期间另规划科技菁英领袖、半导体市场趋势、以及财务长与投资人高峰论坛，透过重量级讲师的分享，引领高端主管开拓前瞻性的思维。在技术趋势领域，则提供包括半导体材料、高科技产业永续发展、先进封装技术、创新技术发表、MEMS、高科技厂房设施、eMDC、半导体先进制程科技、存储器科技、和IC设计产业等多元主题论坛，使与会者快速掌握最新加坡际产业脉动，有效提升台湾半导体竞争力。