AI引爆先进制程芯片强烈需求 半导体产业积极发展先进制程

SEMICON Taiwan 2024高科技智能制造论坛活动盛况。SEMI

在AI与高效能运算（High Performance Computing，HPC）应用快速成长下，带动半导体产业积极扩厂与先进制程，以满足全球市场的强烈需求。根据国际半导体协会公布「300mm Fab Outlook（300mm晶圆厂展望）」报告中指出，随着生成式AI应用范围持续扩大，芯片制造大厂积极扩大先进制程产能（7纳米及以下），预估将从2024年每月85万片攀升至2028年每月140万片，年复合成长率将达到14%，短短4年成长超过6成。

随着大语言模型推陈出新，正带动市场对AI算力的高速需求。根据研究报告指出，先进制程（7纳米以下）晶圆代工营收在2024年已超过700亿美元，预计2028年将突破1,200亿美元。而AI推理、虚拟实境和增实境设备、人形机器人等应用，也是市场对先进制程芯片强烈需求的主因。

先进制程芯片支持FinFET、GAA（Gate-All-Around）等新架构，可提供设计公司更多弹性与可能性，实现芯片小型化与功能多样化、高效能运算之外，也可同时解决AI数据中心面临的能耗挑战。

正因如此，现今半导体产业正持续扩大在先进制程技术的投资，预计2028年用于先进制程设备的资本支出超过500亿美元，比2024年的260亿美元投资大幅增加 94%。

值得关注之处，半导体业者亦扩大在2纳米及以下晶圆设备投资，将从2024年190亿美元增加到2028年的430亿美元。在投注大量资金与研发人力下，2纳米芯片预计将在2026年实现量产，随后1.4纳米芯片可望在2028年进行商业化部署。
 
目前台积电持续在2纳米与1.4纳米领先，并于新竹、台中、台南扩建厂区，巩固其全球龙头地位。三星预计2025年推出第二代2纳米GAA制程；Intel则押注18A（1.8纳米）节点，目标2026年进入领先群。

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