Thunder高速大量大数据分析布局软件

安仲推出Thunder特性说明

以半导体发展趋势来看，主要的杀手级应用为手持装置、穿戴装置、车载应用，以及目前最夯的物联网，相关IC设计大都采用65nm以下，而穿戴装置与手持装置的芯片设计更是采用到28nm，甚至是更先进的制程；也因此，相对的布局设计，需要考量到几个面向：

高容量与高速的存取：

结合通讯、运算、运动传感、环境传感或生医传感的多传感整合单芯片，其晶体管数目动辄以数十亿，其布局档案大小也往往超过100GB，因此需要高容量与高效率存取特性的布局软件。

不同应用，考量点不同所需的优化也不同：

如穿戴与手持装置重视的是小面积且低功耗；车载应用就常在高压制程，所需的元件形状较特别，也具多样性的变化，其图样(pattern)往往也跟一般逻辑制程不同，因此需要布局软件具有强大的分析引擎来提升分析能力，以提高晶圆良率。

运用大数据数据分析来提升良率：

在先进制程中，往往在挑战制程的物理极限，传统制式的方式已不敷使用，而需从许多数据中慢慢探索、归纳与分析，然后不断累积大量数据，找到潜在的缺陷图样，来重新修正布局以提高良率。很多时候，大数据分析并不是要直接挖到宝，而是要用来缩小错误的范围。因此，布局软件具有大数据分析与智能识别样式的功能就显得格外重要。

与纯粹的布局检视软件(layout viewer)相较，Thunder在具备编辑功能的状况下可以达到一样的速度，甚至略快些；至于一样具备编辑功能的布局软件(layout editor)，用来处理数百 GB的数据至少需要一到两天的时间，甚至有可能完成不了；而使用Thunder，一分钟内可读取7~9GB布局数据；读取一个480GB的档案只要66分钟，速度比业界高出20倍到40倍以上，存取容量更高达500GB以上，也是目前业界最高的。因此，Thunder在存取效能部分，不管是数据的输出与输入或是画面的检视与操作，都可以定位在具有编辑能力却能达到甚至超越纯检视软件的速度，是布局业界最高容量与最高存取速度的编辑软件，这也是为什麽半导体龙头或是领先芯片设计公司会采用Thunder的重要原因。

不仅如此，Thunder强大的分析引擎，可以根据客户需求提供各种数据的整合与分析，来对孔洞及蚀刻后残余等隐藏的缺陷(defect points)进行分析、追踪与除错。在聚焦离子束分析中，分析人员需要能够将显微影像跟布局电路做对照，Thunder的电压差异功能(Voltage Contrast)可以提供缺陷分布图(Wafer Map)或特定缺陷来检测，分析人员只需要开启定义电路的连接档，然后选择缺陷区或其一特定线路(Net)，使用追踪功能，Thunder就可直接将与Poly、Active Region相连或没连接(Floating)的结果分别存入DRC的结果档内；Voltage Contrast自动化的机制，免除了人工重复检视的繁琐工作，也大幅提高了检测人员与分析人员之间沟通上的效率。

在大数据方面，晶圆上的缺陷经由KLA机台扫描之后可产生巨量的数据与图像数据,，Thunder可以对KLA数据充分分析，将晶圆的缺陷分布图回授到布局软件中，Thunder就可以自动识别出布局内缺陷区并加以显示，让分析人员能够直接从图形化界面来检视KLA结果与布局的关连性；不但如此，Thunder更提供了立体追踪的功能(3D Tracer)，以更清楚的呈现来追踪此缺陷区域的问题根源，大幅的提高除错效率。而在将巨量数据分析简化之后，Thunder亦可将结果转成客户所指定的格式以提供在机台上的后续验证与分析。有了Thunder 的Wafer Inspection，不但可提高晶圆良率，也可大幅缩短分析的时间。

Thunder解决了深纳米布局的要求，可处理高达500GB+的布局设计，并以高出业界20~40倍的效率来存取大型档案，拥有超强的分析大数据之能力，并提供了立体的视觉化设计来让使用者更容易除错或追踪线路，自动化与智能化的Pattern Match也解决了人工使用上的繁琐性，大幅提升良率，让布局设计获得最优化的结果。Thunder，为先进制程布局软件的不二首选。