SiP Global Summit、先进封装技术论坛 擘划封装产业新蓝图

图为去年SEMICON Taiwan 2013展览会场中，参观人潮络绎不绝。

SEMICON Taiwan 2014(国际半导体展)将于9月3日至5日盛大开展，今年可望创下历年最大的展览规模，预计将超过650家厂商、1,340个摊位，参展厂商及参观人数则会突破4万人。

SEMICON Taiwan针对目前火热的先进封装议题，于9月3日举办「先进封装技术论坛」，「SiP Global Summit 2014(系统级封测国际高峰论坛)」更将与SEMICON Taiwan同期登场。SiP Global Summit为国际半导体产业最具影响力的论坛之一，专注先进封装测试技术趋势等相关议题。今年的SiP Global Summit为期2天，包括9月4日举行的「3D IC技术趋势论坛」与9月5日的「内埋元件技术论坛」。

SEMICON Taiwan 2014先进封装技术论坛

自从智能手机取代PC应用成为市场之主要驱动力，整个半导体产业便正式进入所谓的移动时代。多元的手持装置、穿戴装置、车载应用，甚至是物联系统逐一地带动不同的产品需求。SEMICON Taiwan 2014先进封装技术论坛特邀集日月光、艾克尔、矽品等产业顶尖大厂，共同探讨移动时代之先进封装核心技术及解决方案的开发策略。

3D IC技术趋势论坛：促成异质整合系统封装机会

随着摩尔定律逼近物理极限，2.5D/3D IC被公认为具备终极效能之突破现有封装架构的解决方案，近年来国际大厂争相投注研发，且在制程技术上迭有突破。

3D IC技术趋势论坛今年特别邀请到日月光、矽品、工研院、IBM、OptimalPlus、SUSS MicroTec、Yole Development等产学界菁英，以2.5D/3D IC促成异质整合系统封装机会为主题，分享2.5D及3D IC与内埋式元件技术观点与最新发展成果，俾益产业界能从中汲取提升量产能力的知识泉源。

内埋元件技术论坛：揭櫫穿戴式装置产品开发方案

可穿戴装置无疑是今年科技产业界最红的话题之一，因此微缩化、薄形化与模块设计整合的内埋技术重要性与日剧增。有监于此，内埋元件技术论坛将邀集台积电、日立化成、欣兴电子、矽品等产业先驱莅临，针对穿戴式？可携式装置的内埋封装方案，分享他们在产品应用、制程与材料方面的最新成果，让与会者能充份了解内埋技术的开发进展与产业动态。