思达推出整合性3D IC精密参数自动测试设备
半导体测试系统与探针卡领导厂商思达科技于2014年9月3日宣布,推出针对3D IC制程验证与量产开发的思达双子星系列自动测试设备(STAr Gemini Series Automatic Test Equipment;ATE)。此系列整合式自动测试设备,可满足针对参数监控、可靠度验证与良裸晶粒(Known Good Die;KGD)测试的3D IC整合性测试需求。
思达双子星自动测试设备,广泛涵盖3D IC系统封装的基材与制程,如直通矽晶穿孔(Through Silicon Via;TSV)、矽中介层(Silicon Interposer)、铜柱凸块(Copper Pillar Bumps)等等的制程监控、良率与可靠度测试;3D IC堆叠后的良裸晶粒功能测试也可一并完成。
思达双子星混合式自动测试设备,具备20个仪器模块的创新架构,可扩充且与外部仪器整合。其可配置的模块与仪器,兹分述如下:
1. MPX04:4通道精密中度功率电源量测单元(Force-Measurement Unit;FMUs)多级别范围精确电压与电流输出与量测单元,0.0V~±100V与±0.1pA~±200mA。
2. LSX48:48通道低漏电开关矩阵器(Low-leakage Switch Matric;SWM)内含48独立电源通道、4×48向0.1pA/V低漏电通道与4独立高带宽1.0GHz通道。
3. LPX48:48独立通道电压与电流单元(Voltage-Current Unit;VIUs)独立通道多级别范围电压与电流输出与量测单元,-16V~+20V与±0.1nA~±50mA。
4. PDX96:96个别通道参数量测单元(Parametric Measurement Units;PMUs) 100MHz的-1.0V~+5.5V个别参数量测单元,16MB矢量记忆参数的数码输入与输出源。
5. 连结外部仪器:外部仪器可通过16个1.0 GHz高频通道与16个精密低漏电通道衔接内部系统。测试软件拥有超过100多种外部测试仪器的驱动程序。
思达双子星自动测试设备,可搭载高达960个全矩阵低漏电通道,得以精准地量测微小信号如微欧姆电阻(micro-ohm)、皮安培电流(pico-ampere)、飞法拉电容(femto-farad)等等。此系统也可搭载最高1,920个参数量测单元通道,实现高复杂度的3D IC堆叠后的良裸晶粒功能测试。
它同时具备高弹性配置,是容许高通道数的混合式自动测试设备,有效范围涵盖参数、可靠度与功能等测试,可满足大多数3D IC制造与整合的完整功能性与可靠度的品质需求。
双子星测试运作软件是建构于已安装超过600套的思达人马座(STAr Sagittarius)整合测试软件系统。其已经取得专利权的强化的功能,包含动态资源分配与智能切换,使得单一量测系统能同时进行平行异步测试,和多个虚拟的测试配置。
思达科技CEO刘俊长博士表示:「双子星自动测试设备是理想的多用途新款测试系统,可满足参数、可靠度与功能等等的测试需求,毋需使用不同机台进行3D IC品质量测。此款基于客户需求设计开发,高度可配置性与定制化的测试解决方案,能以最低品质测试成本,缩短3D IC的上市时间,达成time-to-market的效益。」
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