FOPLP具备成本、效率、设计灵活优势 掀起先进封装新革命

SEMICON Taiwan 2025异质整合国际高峰论坛，勾勒先进封装与异质整合技术的发展蓝图。SEMI

在人工智能（AI）和高效能运算（HPC）等议题驱动下，带动半导体产业积极发展先进封装技术，以满足市场对高效能芯片的需求。其中，以晶圆级扇出型封装（FOWLP）基础的面板级扇出型封装（FOPLP），采用更大方形面板进行封装，借此显着提升生产效率并有效降低成本，也成为深受用户喜爱的先进封装技术。

FOPLP备受市场关注主因之一，在于其成本效益极高。相较于传统圆形晶圆，方形面板面积利用率可达到95%，单次可封装芯片数量也大幅增加，预计成本可节省约20%~30%，自然成为高产量应用的首选方案。

根据Counterpoint Research旗下公司DSCC公布最新报告指出，未来几年全球FOPLP（含玻璃基板封装）市场规模将以29% 年复合成长率向上成长，预估2030年达到29亿美元，成为带动下一波半导体产业成长的重要动能。

AMD Dr. Deepak Kulkarni认为，相较于传统晶圆级封装，FOPLP具有「突破晶圆尺寸限制」、「提高生产效率和利用率」、「维持设计规则与IP重复利用」、「结合高精度与大尺寸平台」等四大优点。过往晶圆级封装的晶圆尺寸限制在300mm，而FOPLP能突破晶圆尺寸限制，满足不断成长的运算需求与模块尺寸。

特别是随着CPU、存储器的整合度越来越高，芯片模块的尺寸也越来越大，藉由FOPLP可在每个芯片上量产更多模块，达成提升整体利用率的目标。对设计团队来说，更能重复利用过去开发的大量IP，而无需在不同制造平台上做出妥协。

力成科技副总经理林基正博士指出，随着汽车、人工智能、机器人和物联网等技术的发展，半导体晶圆节点也不断成长，早已超出传统晶圆级扇出型封装的技术范畴。为满足市场对先进晶圆制程节点、高密度封装的需求，力成半导体推出510x515mm面板级扇出封装解决方案，能提供更高灵活性、更佳制造效率，大幅提升单次封装可容纳的芯片数量。

目前力成技提供BF2O、CHIEFS、CLIP、PiFO等4种解决方案，应用范畴涵盖小型I/O装置到复杂的多芯片整合等各种应用，如电源、射频、消费性电子产品、移动设备、存储设备、汽车、高效能运算、天线封装等。

随着AI、HPC与车用电子等带动下，FOPLP具备成本、效率与设计灵活度上的优势，不仅将成为半导体先进封装的重要方案之一，可望引领产业迈向高效能与高整合的新时代。