新思科技揭櫫未来工程（engineering）的愿景
- 台北讯
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人工智能无处不在的时代已经到来，而新思科技（Synopsys）是推动智能科技发展的重要力量。新思科技总裁暨CEOSassine Ghazi近日分享他对于矽芯片到系统设计全新典范的愿景：一个以矽芯片驱动（silicon-powered）、AI赋能（AI-enabled）与软件定义（software-defined）为基础，所推动的智能科技发展新纪元。
Ghazi表示：「次时代人工智能系统由于复杂性极高，需要完整而崭新的工程规划才能达成。」他指出，藉由整合软件与硬件、电子学与物理学的共同设计，并在实际生产前掌握数码孪生技术来设计、测试并精进产品，以及使用AI来提升人类的能力，可协助客户的研发团队加速人工智能系统产品的上市时程，让新思科技成为业界规划未来工程发展的最佳合作夥伴。
新思科技是实现「矽晶到系统（silicon to system） 」工程解决方案的领航者，持续以领先技术驱动芯片设计、AI运算、矽光子与量子等先进领域的创新，并结合AI代理（agentic AI）与多物理场（Multiphysics）模拟技术，推动数码孪生与实体人工智能（physical AI）的发展与应用，协助半导体、汽车、工业和航空航太等产业客户，快速开发各种由人工智能驱动（AI-powered）的应用装置与产品，提升其研发效能与生产力，形塑未来智能生活的新愿景。
新思科技最近发表多项全新工程解决方案，以协助各行各业的创新者设计、验证与产出次时代AI驱动的产品。包含有：
多物理场-融合技术：针对芯片设计推出首波新思科技（Synopsys）与安矽思（Ansys）之整合产品
电压下降、热效应与电磁耦合等因素对于先进节点的异质设计，已构成极为重大的挑战，并直接影响效能与可靠性。把多物理场分析整合进入设计流程中，可协助团队更早识别并解决问题，并以更高的准确度与更佳的关联性完成最终的签核，来减少设计迭代并提升功耗、效能与面积（PPA）的指标。新思科技全新的多物理场-融合（Multiphysics-Fusion）技术，可有效因应对签核时间点、多晶粒设计、设计收敛、高速类比设计与3D IC等各面向的挑战。
利用AgentEngineer技术迎接崭新的芯片设计典范
新思科技也推出业界第一套多代理芯片设计工作流程AgentEngineer技术，以加速高度复杂芯片的设计任务。这套工作流程包含新思科技的EDA代理，它能够从自然语言与正式规格生成暂存器传输级（RTL）、运行Lint检查以确保产出乾净的RTL、生成单元级测试平台，并利用EDA工具来迭代运行验证，以趋近具体目标。
针对大型的单芯片设计，验证工程师团队使用传统方法，通常得花上4到6个月来执行。而新思科技由AgentEngineer驱动的工作流程则已协助客户让生产力提升两倍，并在特定案例中观察到生产力最高提升了5倍。
新思科技的代理式堆叠建构在业界标准的SDK与API基础上，并与客户既有的代理与数据都具备交互操作性。该公司正与关键的业界领先企业，如超微半导体、微软及辉达合作，以开发差异式的代理能力。
推出Ansys 2026 R1：收购案完成后第一个Ansys的主要产品发表
针对深度与广度皆居业界翘楚的模拟技术产品组合，新思科技也推出更新版本，包括可用于材料智能应用、功能性安全、光子学设计与嵌入式系统的整合式工作流程。R1是收购案完成后第一个Ansys的主要产品发表：
全新的代理式与生成式AI模拟能力，于Ansys的Mechanical软件中搭载全新的Mesh Agent功能；Ansys GeomAI，这是用来生成、评估与精进几何概念的解决方案；以及Discovery Validation Agent，为一种代理式AI夥伴，可使用情境智力与业界最佳实务来主动识别出设定上的问题。
新思科技技术整合方案，包括新思科技VC功能性安全管理器（VC FSM）与Ansys medini分析软件，可打造端到端的工作流程以连结系统与芯片层级的安全性分析，进而自动化追踪并消除人工数据分享；Synopsys QuantumATK与Ansys Granta MI平台，可整合原子级材料建模与企业级材料管理；而新思科技OptoCompiler与安矽思Lumerical FDTD软件，可以用自动化的Verilog-A模型生成一致的光学特性，结合光子元件设计与系统层级的光学模拟。
全新软件定义的硬件辅助验证技术以促成AI的普及
新思科技的硬件辅助验证（HAV）产品组合推出各种精进功能，让客户得以因应对于AI运算与相关验证生产力的需求，并提供数据中心到边缘所需的多晶粒与AI芯片。
新思科技的软件定义方式在ZeBu Server 5上提供高达两倍的效能提升，并为针对 AI 时代超大型设计的模块化 HAV 系统带来高达两倍的容量扩展。新思科技同时也针对主流设计推出HAPS-200 12 FPGA 与ZeBu-200 12 FPGA平台，提供EP-ready硬件、两倍的容量，以及在软/硬件验证、电力/效能分析及RTL验证方面的领先地位。业界首创的全新测试自动化功能，可以让客户用最少的人力，更快检测出快取一致性(cache‑coherency)与子系统层级的错误。
电子数码孪生平台以加速物理AI系统的开发
此外，新思科技也发表了电子数码孪生（eDT）平台，可促成端到端的数码孪生，协助工程团队在开发作业的最初期，就能让矽芯片设计连结软件行为与全系统验证。eDT平台集结了新思科技在虚拟系统单芯片模型与大规模系统模拟的技术与产品，以及该公司广泛的合作夥伴生态系，目的在于简化、加速并扩充物理AI系统的开发。
聚焦于车用电子领域的eDT平台，让OEM代工厂藉由将软件开发与系统整合进度往时间轴「左」移，于硬件上市前达成近九成的软件确认，从而降低车辆的开发成本并加快产品上市时程。
深耕台湾、推动产业技术升级
台湾新思科技已迈入第三十五年，持续投资台湾并引进先进技术，与产业夥伴携手前行，共同推动芯片与系统工程之设计、模拟与分析等领域的技术升级，提升台湾在全球供应链中的整体竞争力。Synopsys致力推动今日的创新，以点燃未来的创造力： Our Technology, Your Innovation，详见官网。
