数码智能驱动产业新格局 联刚科技引爆SEMICON Taiwan 2025焦点

联刚科技将于SEMICON Taiwan 2025（南港展览馆2馆4F，S7537）展示高速存储、线上监控与集中管理等数码智能方案，助力半导体产线驱动数码转型，实现更高效的智能制造。联刚科技

在半导体市场高速成长、竞争日益激烈的浪潮中，制程效率、数据安全与产线自动化已成为全球芯片大厂最关注的课题。联刚科技秉持「数码智能驱动工业再进化」的核心愿景，将于SEMICON Taiwan 2025盛大登场，完整呈现从数据边缘运算存储备援、智能制程自动化、跨厂区线上控制到智能管理的全方位解决方案。

展会现场更将聚焦与台达的合作案例，展现联刚在推动半导体产线数码转型上的领导地位。联刚摊位位置：台北南港展览馆二馆4F摊位号码：S7537，诚挚邀请您现场参观交流。

联刚 × 台达 — 产线整合迈向新高度

联刚与台达展开深度协作，计划将台达DIAEAP+设备自动化控制系统纳入整体解决方案，进一步完善智能制造生态系。此整合将赋予从设备、产线到管理层级的全面监控能力 ，实时掌握生产设备的运行状态，将制程数据流有效整合并加以分析，实现排程最佳化，并完成线上维运与故障诊断。

透过此架构，产线将具备高度可视化与弹性管理能力，不仅有效提升制程稳定性与良率，也显着降低维护与管理的人力成本。

全球产业趋势与国际合作展望

半导体供应链的全球化趋势，使得跨国企业更重视产能协同、数据互通与风险分散。在人才缺口与供应链不确定性加剧的情况下，能否快速复制智能工厂模式，并在不同地区工厂间实现数码互联，已成为产业竞争的关键。

联刚携手国际夥伴，推动跨厂区的数码化生产与集中管理，协助客户打造更具弹性的协同制造体系。透过这些合作，企业不仅能强化全球市场的实时调度能力，也能在激烈竞争中巩固长期优势。

前瞻技术引领智能工厂蓝图

在SEMICON Taiwan展会现场，联刚将以多层次的智能制造方案回应半导体产线升级的需求。其中ARAID M6系列为高速数据边缘运算存储备援系统，支持PCIe 4.0 NVMe M.2界面，透过硬件层级RAID 0/1备援机制，独立于操作系统之外运作，确保关键制程数据不间断且不遗失。

AiRPA智能机器人代操平台 则透过AI演算法驱动的流程自动化，协助机器人快速接手重复性与高风险操作，减少人力负担并提升制程稳定性。RCM Link线上控制系统 能实时监控与调度产线设备，让跨厂区生产管理更加高效一致。

AOI自动光学检测解决方案则搭载AI影像分析技术，可快速识别瑕疵与标识错误，提升制程品质监控的精准度，进而保障产品出货的可靠性。PLC+线上监控与数据撷取平台支持多种通讯协议，能兼容新旧PLC系统，协助既有产线顺利升级至智能化环境，建立统一的监控架构。

而RCVM机台线上集中管理平台则可跨系统整合操作，进行集中调度，并支持线上监控与维运，使工厂管理更加灵活高效。

从数据到制程  构筑完整防线

联刚科技的核心优势在于以模块化方式提供可整合的多元方案。不同于单点式工具，联刚将边缘运算数据备援、AI数码智能自动化、跨产线线上监控全面串连，让制造企业得以在效率、可靠性与安全性间取得平衡。

这些解决方案的导入，意味着产线能在人力不足、全球产能调度与严格品质要求的环境中，依然维持稳定高效运作。对于半导体制造业而言，这正是推进工业4.0再升级的关键。

智能方案新典范的引领者

透过与台达整合，联刚不仅展现技术实力，也凸显其解决方案的可持续性与全球应用潜力。在展会上，联刚不仅展出产品，更藉由实证案例为业界提供清晰的蓝图：如何在数据安全、流程自动化与跨国协同制造间，找到最佳解答。

联刚将持续携手合作夥伴，推动半导体产线迈向更高效、更智能的营运模式，并以灵活且稳固的数码防线，协助企业迎接产业下一波挑战。欲进一步了解联刚科技产品信息，请至联刚科技官网查询。