联刚科技数码智能方案引领工业4.0再进化

随着半导体制造规模扩张与技术迭代演进，如何提升制程良率与品质，并改善缺工问题提升生产效率，已成全球芯片大厂的重要课题。联刚科技已成功将AiRPA电脑机器人代操平台与RCM Link线上控制系统，整合NXP i.MX 8M Plus平台，部署于NXP高雄厂区，为生产线带来全新智能工厂应用方案，也彰显NXP i.MX 8M Plus处理器的高效能与低功耗优势，推动产线管理效率全面升级。

建立跨厂区线上控制机台智能工厂范本

RCM Link系列产品采外挂非侵入式架构，不需在设备机台电脑内安装任何软件，提供各种连结机台电脑界面，特别适合部署仍有大量旧设备的产线。结合AiRPA电脑机器人使用，操作流程脚本控制搭配内建影像识别AI工具箱，可跨系统、跨产线集中监控与智能化的自动调度生产，降低人为错误并提升效率。

未来有机会让NXP在全球多地建立可复制的智能工厂范本，为跨国半导体制造协同运作提供新的管理产线模式。

联刚未来将结合合作夥伴台达的DIAEAP+设备自动化监控平台，架构出整厂设备管理维度的智能制造生态系，涵盖生产设备、制程数据流、排程管理与线上维运，进一步提升管理效率与制程稳定性。

联刚多元解决方案助力半导体产线升级

联刚将于9月10日至12日SEMICON Taiwan展示ARAID高速数据存储备援系统、AOI高精度自动光学检测、PLC+线上监控与数据撷取以及RCVM机台线上集中管理平台。联刚提供多元化的数码智能方案涵盖生产数据存储备份、机台操作流程自动化等面向半导体制程产线所需要的定制化系统整合功能，构筑灵活且稳固的智能营运防线，助力产线迈向数码智能升级。

联刚摊位位置：台北南港展览馆二馆4F摊位号码：S7537，邀请您现场参观交流，欲进一步了解产品信息，请至联刚科技官网查询。