完整产品布局结合先进技术 ST满足电动车智能架构需求

意法半导体行销经理陈锡成。DIGITIMES摄

电动车不只被全球科技与汽车两大产业视为下一代车辆的主要架构，各工业大国政府也纷纷制定相关政策，全力推动相关技术发展。面对此汽车产业变革，在「意法半导体车用电子最新解决方案」议题中指出，每项智能科技都对应着人类社会面临的痛点与问题，有意投入发展的业者必须先思考电动车将为使用者带来的效益，方能设计出符合市场需求的产品。

陈锡成进一步分析电动车的市场趋势，他表示2020年受疫情影响，包括电动车在内的全球汽车市场都呈衰退现象，不过2021年已逐渐恢复，尤其是车用半导体的反弹力道更为强劲，2021年可望成长20%，之后每年也都会有近10%的成长率。

即便市场一片荣景，但陈锡成认为电动车的构造复杂，业者要打造出效能与安全兼具的解决方案并不容易，他建议先找到合适夥伴，透过双方力量降低进入市场门槛。ST长年布局车载市场，在动力系统、车用资通讯、先进驾驶辅助系统、移动服务...等方面都有完整的解决方案，例如汽车级SPC5系列MCU、保护功能的开关与LED驱动器、马达控制IC、电源管理IC，都是ST专为车载系统研发的关键零组件，除此之外，该公司所建置的开发环境，也有助于降低产品设计难度，近而缩短上市时程。

陈锡成接着介绍电动车架构。电动车可分为数码化、驱动器与动力系统三大部分，业者必须针对这三大部分使用对应的关键元件，例如在动力部分，目前已走向可提供高能源转换效率且具备小型化与高整合特色的SiC MOSFET，目前ST在上述三大区块都有解决方案。

至于在电动车的整体架构发展趋势部分，陈锡成指出，现在车体架构已从分散式走向Domain/Zone，以车门为例，过去车门中的车窗、门锁是各自独立运作，现在则是将此Domain内的各功能整合在同一控制系统中，车内每一Domain的控制系统除了管控内部功能元件外，Domain之间也必须连结，让行车系统的信息一致化。

针对汽车的区块化趋势，ST的SPC5系列产品将可满足车内不同Domain的控制需求，无论是有线/无线充电、电池管理、电池包、DC/DC、动力转换系统，专为车载设计的SPC5 MCU都有合适的型号产品，且其产品的效能、稳定度都通过市场长时间验证，可满足电动车的严苛要求。

陈锡成最后表示，ST长年深耕车用领域，深知此领域的各种开发需求，针对既有市场，ST在扩大产品丰富的同时，也推出可简化开发流程的高度整合方案；技术创新方面，ST在SiC与GaN这两项新兴技术都位居产业领先群，这些产品与技术将可协助客户优化研发效率、提升产品效能，快速掌握电动车商机。