英国液冷创新厂Infiniflux于COMPUTEX 2026亮相下一代散热技术

获IC Taiwan Grand Challenge大奖！英国液冷创新厂Infiniflux于InnoVEX亮相下一代散热技术。Infiniflux

 来自英国的高密度运算液冷技术创新领导厂商Infiniflux，在荣获首届IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）大奖后，于本月圆满结束其在COMPUTEX 2026的首度参展。作为大会官方活动的一环，Infiniflux受邀于InnoVEX主舞台发表技术简报，展现其在推动下一代半导体与AI系统效能方面的关键角色。

COMPUTEX 2026三大战略目标

Infiniflux本次参展COMPUTEX聚焦三大核心方向：(1)展示创新架构： 向全球半导体与AI／HPC（高效能运算）生态系展示其突破性的液冷解决方案。(2)深化夥伴合作： 与先进封装及系统整合夥伴深度交流，协助其应对高功耗密度所带来的散热瓶颈。(3)布局亚洲市场： 加速在亚洲的业务发展，并以台湾作为从芯片到系统价值链的战略合作枢纽。

独家核心技术优势

Infiniflux的散热平台具备以下关键能力：(1)直接接触芯片（Direct to Die）： 独创的两相液冷（Two-phase liquid cooling）架构，能直接整合于先进封装流程。(2)卓越散热表现： 具备高热均匀性与超低热阻特性，可使CPU／GPU使用寿命提升一倍，并支持更小尺寸的AI加速器与小芯片（Chiplet）架构。(3)具备规模化量产性： 设计高度兼容于现行半导体产业的组装流程，易于导入量产。

积极对接台湾与全球供应链

Infiniflux目前正积极与以下领域的指标厂商接洽：(1)芯片设计与AI加速器厂商： 协助解决因效能提升而面临的散热瓶颈。(2)OSAT顶级封测厂： 共同探索先进封装的新型散热路径。(3)服务器OEM、Hyperscaler（超大规模数据中心）与系统整合商： 应对未来多千瓦（Multi-kW）模块与机柜级的极致散热挑战。

InfinifluxCEO暨共同创始人Marc Ottolini表示：「我们在InnoVEX的这一周，再次验证了AI时代对新型散热架构的迫切需求。赢得ICTGC大奖并在主舞台展示技术，让我们得以与台湾半导体与运算生态系统建立更深的连结。我们期待与芯片厂、OSAT以及系统整合夥伴携手，共同推动高效能运算的未来。」

Infiniflux展位在展期间吸引大量半导体与电脑产业专家驻足，进一步强化其作为下一代散热技术关键推动者的市场定位。