刘扬伟倡Made with Taiwan思维 输出制造能力共建全球产业链
- 杜念鲁／台北
富士康董事长刘扬伟2日出席SEMICON Taiwan 2026大师论坛压轴的炉边对谈，与联发科CEO蔡力行、日月光CEO吴田玉、欣兴董事长简山杰等台湾电子供应链业者同台，就...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－SEMICON Taiwan 2026
- Google扩大士林AI研发中心 技术长：不能没有台湾夥伴
- 刘扬伟倡Made with Taiwan思维 输出制造能力共建全球产业链
- AI视觉整合光学技术 所罗门抢攻半导体检测商机
- 中华车跨域智能制造 旗下绿捷发表台湾自主四足机器人
- 臻鼎1.6T光模块、34层AI服务器板齐发 应对次时代AI算力基建需求
- 从晶圆测试到系统级测试 精测打通全流程界面商机
- AI芯片散热、互连成关键 创浦以HiPIMS与超短脉冲雷射攻先进封装
- 景美锁定AI测试界面商机 三大产品亮相SEMICON
- SEMICON Taiwan规模再创高 拼出AI时代全价值链新契机
- 云端AI投资会过热？SEMICON Taiwan 2026三大专区揭真章
- 联发科先进封装找侯上勇、英特尔战力 AI芯片战略拼「供应链前移」
- 台积电进驻高雄白埔产业园区 先进封装聚落不再「辛苦改衣服」
- CPO材料平台尚未收敛 台湾凭异质整合与先进封装争关键席位
- 矽光子供应链台湾无可取代 Marvell技术长估最快2027年底放量
- 破除存储器墙与能耗瓶颈 DRAM三巨头聚焦3D堆叠新架构
- AI推论重塑Token经济效益 SanDisk力推HBF生态系加速成形
- 3D IC封装一年一代 台积电何军：软件、载板缺口比硬件更难解
- AI封装需求爆发却卡设备交期 日月光洪松井揭两大制造瓶颈
- 三星揭3D存储器CUBE策略 zHBM效能上看8倍、HBM5同步开发
- 友达AI四支箭延伸半导体 宇沛永续攻智能制造、能源与碳管理
