梭特科技推出先进封装解决方案 作业精度可达0.2um 智能应用 影音
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梭特科技推出先进封装解决方案 作业精度可达0.2um

  • 尤嘉禾台北

梭特科技于2024 SEMICON TAIWAN展出Fanout扇出型系统级封装设备GB-20S。梭特科技
梭特科技于2024 SEMICON TAIWAN展出Fanout扇出型系统级封装设备GB-20S。梭特科技

梭特科技(6812)以精度1um以下的Pick & Place技术为核心竞争力,用于晶粒挑拣及置放,应用面涵盖LED及半导体。现阶段梭特来自半导体的营收已超过LED,摆脱LED的产业困境, 而针对先进封装所研发的解决方案,作业精度可达0.2um。

随着人工智能(AI)技术的迅速发展,全球科技市场正经历着前所未有的变革。AI 技术的核心在于其强大的数据处理能力,而这一能力的背后是半导体技术的不断进步。各家世界级半导体制造商纷纷提出更多更先进制造技术,台积电的CoWoS技术,不仅提高了芯片的运算能力,还降低了功耗,为 AI 系统的性能提升提供了关键支持。英特尔提出玻璃基板解决方案将克服有机材料的限制,大幅度提升未来数据中心和人工智能产品所需的设计要求。

而梭特科技身为重要的Pick & Place设备制造商,努力为半导体制造、封装厂提供最佳Die Bond解决方案。在2024 SEMICON Taiwan「异质整合区」展出Fanout扇出型系统级封装设备,并揭示Hybrid Bonding异质整合封装解决方案。发言人曾广辉表示,梭特投入开发Fanout设备多年,与封装大厂共同研发的解决方案已通过客户端的认证。与某晶圆厂的共同研发设备也将正式验证及出货。在推动这两项大专案前进的同时,2024年也接获多张用于车用影像安全监控及手机的CIS设备订单。

这些实绩证实了梭特科技已从过去LED挑拣设备,正式转型为先进半导体设备供应商。发展Fanout机台及Hybrid Bonder解决方案有成,梭特的经营策略是专注在技术研发及品牌经营,贯彻这样的理念,公司内更设置了无尘室与精密的光学实验室。因为梭特清楚唯有这样领先部署的建置,才能无缝对接世界级晶圆制造客户的打样需求,是一项必要性的投资。

Hybrid Bondering具有信号传导佳、散热效率高的优势,各界看好将成为先进封装的主流,但作业精度需达0.1~0.05 um的门槛。在这个领域中贝思半导体(Besi)及芝浦(Shibaura)是业界领头羊,其他诸多大厂也想积极跨入,而梭特已经领先卡位完成技术布局,三年前与工研院合作,投入纳米级Hybrid Bond技术研发,自力开发贴合波(Bonding wave)等关键技术,并且部署专利,筑高产业门槛。

曾广辉表示,预排式巨量转移固晶设备是梭特的强项,用在扇出型晶圆级封装(FOWLP)及扇出型面板级封装(FOPLP)等高整合度制程,在3D封装及Chiplets封装的技术,受到各国半导体厂高度关注。