Cadence以AI技术加速智能系统设计 形塑未来设计的创新

: Cadence资深副总裁滕晋庆分享以AI技术加速智能系统设计创新，Cadence将持续携手客户、夥伴与产业界为复杂电子设计提出最佳解决方案。Cadence

伴随着人工智能（AI）与半导体所展现的热闹发展，益华电脑（Cadence）CadenceCONNECT Taiwan 2024活动于日前盛大举办，由资深副总裁暨数码与签核事业群总经理滕晋庆（Chin-Chi Teng）做开场主题演讲，他从全球系统公司开始自己斥资开发芯片的潮流谈起，无论是汽车品牌大厂纷纷手握自家的芯片开发的开发计划之外，原本的软件与芯片设计巨擘纷纷转型也加入系统公司之列，透过AI、半导体与系统整合商的交织融合的大趋势下，为产业界制造了巨大的机会。

这些多样化的AI芯片组合进入各式各样的系统之中，进而创造3万亿美元的市场价值，这对于EDA公司作为半导体与系统整合中的关键角色，AI正在经历着前所未见的发展机会，一者是大语言模型（LLM）正在数据中心与超级电脑上快速发展，另一个则是缩小的语言模型而进入边缘运算系统，发展低延迟与实时的智能应用，两者的成长力惊人，在往后5到10年间这股由AI与半导体的整合风潮将有惊人的变化，AI芯片的惊人成长令人期待。

启动开发汽车芯片的合作设计　市场大放光彩

Cadence长久以来以智能系统设计作为发展EDA解决方案的重要基础架构与核心策略，透过从最内圈的芯片、系统与最外层是数据分析与人工智能来组成发展的架构，对于开发大型AI芯片的迅速发展，Cadence更进一步发展称为三层蛋糕型态的AI应用架构来因应，包括最底层JedAI平台，作为数据整合的关键技术，中间层负责LLM基础的最佳化的开发，以及最上一层的多样化AI应用的解决方案，蛋糕要三层一起吃，最上层是AI、中间层是物理、数学理论、最下层加速计算，滕晋庆认为，这三层AI发展策略开展了以下三个重要的市场发展。

首先是，汽车芯片的成长，这个巨大的商机，随着汽车品牌大厂启动合作开发汽车芯片的设计专案，Cadence提供许多解决方案，包括RF、CFD、3D IC等完整汽车的解决方案，迎接全球汽车芯片市场的未来机会。

Cadence加速超级数据中心设计的EDA工具创新

第二个重要的机会就是数据中心设计，随着与NVIDIA的合作升级，Cadence在NVIDIA Omniverse平台上整合所做的数码双生解决方案，有监于AI超级电脑等级的数据中心对于节能与营运上的重要需求，数据中心内部的散热效能、功率消耗，以至于包括空气动力学、气动声学等多物理场的大规模的模拟，打造未来AI数据中心的大量的设计商机。

本届大会主题演讲还特别邀请Cadence多物理系统分析事业群全球研发副总裁顾鑫（Ben Gu）与NVIDIA全球副总裁暨台湾区总经理邱丽孟针对双方个别在数据中心的合作上发表两场演讲，强调NVIDIA与Cadence合作近况的发展，并持续携手透过生成式 AI技术加速运算驱动数据中心的创新。

EDA设计工具进入生命科学与药物发展的商机

第三个关键商机就是生命科学与药物发展的商机，开发新药的一个重要挑战在于克服分子模型的复杂模拟，这个与飞机、汽车产业有相同特性的开发挑战，对Cadence而言透过虚拟化与数码双生的技术，可以用软件模拟来缩短新药开发的时间，目前Cadence的分子科学部门，这是购并OpenEye公司后组成的新部门，其加速分子治疗法的分子模型的模拟，以降低系统研发与设计的成本，目前全球的19家顶尖制药客户已经使用这个解决方案来加速新药物的设计。

滕晋庆自豪的表示，过去35年Cadence 的核心优势就是运算软件（Computational Software），这个基础用在AI时代的未来发展，开发一系列的半导体设计的解决方案，将持续解决复杂芯片从设计到投产所需克服的重要挑战，大量的虚拟化的模拟与生成式AI技术所开启的系统自动化设计解决方案，将为IC设计的未来发展带来更大的可能性，Cadence持续携手客户、夥伴与产业界为复杂电子设计提出最佳解决方案，掌握半导体产业的美好荣景。