永光化学布局扇出型面板级封装材料 竞逐 AI 大时代
随着生成式人工智能(Gen AI)市场的蓬勃发展,AI芯片正为科技产业带来欣欣向荣的成长动能,激励台湾半导体供应链在异质封装上的竞争来到新的里程碑,以玻璃基板为主的面板级封装技术正吸引全球AI芯片巨擘们的青睐,这个以量产效率与成本优势胜出的扇出型面板级封装(FOPLP)技术,将引领全球先进封装技术迅速扩张。
永光化学(Everlight Chemical)携手工研院积极投入FOPLP制程搭配的材料开发,主要聚焦于具备制程兼容性高,同步满足各面板厂各别的化学材料需求,并捉紧「绿色」的材料设计理念,紧扣着包括零排放、零废弃、低耗能的产品开发目标,打造一系列具备高速成长潜力的化学品应用,在2024 SEMICON Taiwan永光化学将展示其全面的化学品布局,贴紧FOPLP未来发展的脉动,并成为这次参展的焦点。
竭尽零排放、零废弃目标的绿色化学品 迎接FOPLP高速发展的荣景
永光化学的展示摊位几个产品亮点,首先是半导体黄光制程用化学品,包括封装制程用高感度光阻剂,其针对面板级封装使用方形玻璃基板等多种载体为主的制程平台所量身设计,特别在光阻本身的涂布搭配性做出适性的调整,尤其玻璃基板搭配使用大面积刮刀式涂布机(Slit Coater),这有别于晶圆级封装传统使用的旋转涂布机(Spin Coater)的需求,不只是规格要求不同,还可以让光阻材料更经济有效的被使用,符合绿色环保与环境永续的要求。
另一个产品亮点是正负型高透明感光型聚醯亚胺光阻剂(PSPI),主要的优势是低温固化的能力,除了可有效减少堆叠金属应力外,也具备高分辨率特性,以满足FOWLP封装水准之用,此特点可协助客户达成高节能的减碳效益,提高竞争力。
第二大类的产品展示着化合物半导体用化学品,以碳化矽(SiC)晶圆所用高速研磨浆料为主,藉由可节省50%制程时间,有效减少能耗与废液的产品优势,再辅以永光傲人的废液回收与循环经济的配套服务,对半导体客户非常具有吸引力。第三类的展示产品是半导体封装制程用的UV封装胶,兼顾无溶剂系统,对环境友善与高感度、低耗能的重要优势。
永光化学电化事业副总经理孙哲仁表示,这次在2024 SEMICON Taiwan所展示的系列化学品走出其在先进异质封装制程上重要的一步,面板级封装正处在AI芯片发展大趋势上一个备受关注的阶段,永光擅于根据面板客户不同产线的规划来逐步微调化学品的规格,能在玻璃基板上开发高感度光阻剂,并在重布线层(RDL)层电镀线路上提供PSPI保护光阻,以实现新时代面板级封装应用与加速制程开发进度,永光积极拥抱尖端AI应用的成长趋势,顺势让化学品市场持续扩展与注入新商机,也成就永光在业绩的持续成长。
上下游的ESG供应链管理挑战各异 长期累积打磨品牌重要价值
台湾半导体供应链蓬勃发展,虽然创造傲人的经济效益,但是对于ESG的重视更是有目共睹,永光化学总经理陈伟望认为化学品制造商掌握当前ESG的管理策略有许多不同于其他产业的特点,永光除了持续在绿色、高效能、环保的生产相关设备与技术创新的投资不余遗力之外,对于供应链减碳也是ESG管理的重要策略。
永光的上游供应链夥伴很多也是化学公司,双方有着相同的属性与沟通的语言,只要不轻言牺牲利润或是让他们勒紧裤带,大家容易就科学的本质来做出最佳的解决办法,许多永光的上游供应商提供诸如固体、粉状加水或是其他的成分加工型态的产品再进到永光的生产线,透过工业运送槽车载运,除了消除袋子与其他包材废弃物的使用之外,还兼具来料的恒温保持,有利于品质控制的掌握,所以上游供应商成本下降,环境冲击也下降,制程步骤容易整合,产生更好的成本效益,大家都赢,皆大欢喜。
不过对于永光的客户而言,因为使用化学品用专用的加仑桶运送,受到半导体厂的超洁净与精密的要求,桶子反而无法回收清洗再利用,这些桶子成为一次性废料,再者,若要改成工业运送槽车载运,因为晶圆厂客户的认证流程牵涉到其芯片客户的再确认等程序,当中所需要的额外流程花费反而让成本飙高,所以客户的沟通反而是挑战连连,对永光而言,上下游的ESG难题,有着很不同的考量。
但是对于台湾的碳化矽(SiC)晶圆的半导体厂或是大陆地区的客户,因为较没有复杂的认证与技术的包袱,上下游沟通明显容易形成共识,就容易据此设计出更好的废料循环处理的服务流程,并打造就近回收、循环利用的机制,这些都是多年来所一步一脚印所累积的实务而形成的优势,让永光得以长期扮演半导体客户所不可或缺的关键要角。
若想要进一步了解永光化学在FOPLP的发展,将于2024年8月28日~9月30日,举办云端展馆的活动,将邀请工研院与产业专家、业界先进与永光化学电子事业研发专家们一同介绍先进封装技术论坛等最新应用趋势、材料发展与亮点产品。诚挚邀请您立即报名永光化学在线研讨会,而2024 SEMICON Taiwan大展,永光化学摊位号码为南港展览馆一馆一楼K2160,欢迎贵宾莅临,欲浏览相关的产品,可至永光官网查询。
- 黑客攻击频传 强化半导体网安迫在眉睫
- 布局AI时代人才竞争力 半导体研发大师揭示解方
- 半导体技术创新扮演AI时代关键力量
- 释放GPU芯片运算效能 HBM技术持续迈向新时代
- 自动化、电动化两大趋势 带动全球车用电子产业高速成长
- 跨国企业成功关键 尊重与包容多元文化
- AI引爆先进封装市场 各界抢攻庞大商机
- 先进封装与ESG双管齐下 台积电扮演绿色制造先行者
- 半导体产业力推绿色制造 实践2050净零碳排愿景
- AI带动下CoWoS需求强劲 生态系需协同合作应对挑战
- 面板级扇出型封装为半导体产业带来高效且成本更低的解决方案
- 矽光子产业联盟正式成立 强化台湾半导体竞争力
- 魁北克人工智能中心推动半导体研发
- 亚泰半导体设备亮相SEMICON TAIWAN 2024 智能工厂技术领航未来
- 第三大国家馆 英国馆于国际半导体展盛大开幕
- 2024台湾全球招商暨市场趋势论坛 锁定 AI应用与五大信赖产业
- AI、能源议题加持 带动功率与化合物半导体高速成长
- 魁北克策略综效:人工智能、微电子与绿色能源
- 拥3-5族化合物半导体创新量产技术 JUSUNG开创新市场
- 永光化学布局扇出型面板级封装材料 竞逐 AI 大时代
- 业界首创再生型滤网订阅制 钰祥助力半导体业减碳达标
- TXOne Networks呼吁半导体业应强化资产生命周期防护
- 创新非接触式技术:EST 提供高密度封装测试解决方案
- 爱德万测试在2024台湾国际半导体展会上 重点展示最新半导体测试解决方案
- AI趋势驱动半导体需求 易格斯于台北国际半导体展介绍领先技术
- 抢攻先进封装检测市场 德律科技多元方案齐发
- 宇辰系统科技于SEMICON Taiwan 2024展示5G IoT与智能振动监测新技术
- 新加坡商精锐Innogrity引领先进封装新纪元 SEMICON Taiwan 2024重磅亮相
- 汉高半导体毛细底部填胶 实现高端AI和高效能运算先进封装技术
- MKS-阿托科技参加SEMICON Taiwan 2024
- igus推出适用于太阳能追日系统应用的连座轴承
- 泓格科技助力ESG永续发展,半导体展出能源管理与工业物联网
- 东捷雷射解决方案迎接面板级封装高速发展的荣景
- AI赋能:ASMPT携先进封装、智能汽车及智能制造解决方案亮相 SEMICON Taiwan 2024
- 抢攻AI商机 联电于SEMICON Taiwan 2024分享先进的3D IC技术方案
- Takano亮相SEMICON Taiwan 2024 展示先进晶圆检测技术
- 志尚重磅推出AMC解决方案 自主研发酸硷暨VOCs分析系统
- 欧姆龙CT型X光自动检查系统 引领高端半导体进入精测新纪元
- Lam Research于SEMICON Taiwan展示尖端半导体创新技术与AI整合方案
- Manz RDL关键制程设备扮面板级封装PLP要角
- 雷射黑神话 帆宣「钻」进TGV重要制程
- CoWoS带动相关生态系统发展 SEMICON Taiwan 2024应聚焦技术困境突破
- EVG在SEMICON Taiwan 2024重点介绍3D整合制程解决方案
- G2C+联盟一站式服务再进化 供应面板级封装关键设备
- 2024 SEMICON Taiwan琳得科 主打推出芯片背面保护胶带
- AI带来的半导体商机能持续多久
- 全台半导体盛会 Smiths Interconnect 展示前沿AI技术凸显半导体测试实力
- Beckhoff低碳智能制造方案于SEMICON展出
- SEMICON宜福门展出多款智能传感技术
全面提升半导体制造效能 - 全景软件于SEMICON揭示新一代抗量子口令演算法策略 提升MCU及IoT网安
- SEMICON Taiwan规模创高 台积电米玉杰等将登台演说
- SEMI矽光子产业联盟成立 台积、日月光、联发科、富士康等携手建构生态系
- 半导体展前大热身 台链联盟抱团动起来