抢攻先进封装检测市场 德律科技多元方案齐发

此次德律科技将于台北南港展览馆一馆4楼 #N0990展位，欢迎莅临了解更多关于半导体和先进封装产业的AI导向AOI解决方案。德律科技

随着半导体制程迈入5nm、3nm、2nm等先进制程，也带动先进封装、先进检测等技术蓬勃发展。创立至今已满35年的德律科技，是少数能提供先进测试和检测系统方案的业者，在本届2024 SEMICON TAIWAN国际半导体展会中，一口气展出TR7007Q SII-S和TR7700Q SII-S半导体后端封装精密检测量测应用机种，以及专为先进封装检测设计的TR7950Q Sll晶圆检测平台。除此之外，德律科技也邀请合作夥伴—欧美科技（OmniMeasure），在会场中展出专为先进封装检测量身设计的TSV（半导体矽穿孔）模块，以及TGV （玻璃通孔）等3D检测模块。

德律科技副总经理暨发言人林江淮指出，因应市场对AI芯片强烈需求，让先进封装成为最热门技术，只是背后也对晶圆检测带来极大挑战。 我们在检测设备领域累积多年经验与成果，于机械结构、光学技术拥有独步市场的技术，能针对晶圆凸块（Bump）、TSV和Mini-LED等领域推出最合适解决方案。以我们全新推出的TR7950Q Sll晶圆检测平台，采用大面阵高分辨率主镜头，以及具有次微米显微透镜的量测模块，内建以AI技术为核心的检测演算法，结合欧美科技的TSV模块，适用于晶圆3D检测和微测量计量学，能满足2D/3D封装的高度检测需求。

TR7950Q Sll晶圆检测平台可检测先进的WLP、晶圆架构、图案化晶圆、晶圆凸块、WLCSP，而透过过TSV模块协助，则能检测TSV深度、沟槽深度、氧化物、氮化物、微影胶（PR）和PI薄膜厚度等。至于针对后端检测应用推出的方案部分，TR7007Q SII-S可检测Mini-LED、C4凸块（约100 μm Ø）和008004锡膏检测应用。至于TR7700Q Sll-S则是以AI驱动的检测平台，可检测芯片、直径达15 μm（0.6 mil）的线材、SiP、填充料、凸块等。

看好先进封装检测市场的庞大商机，德律科技在扩大林口厂区规模之外，也将推出更多元解决方案，如针对半导体的C4凸块和铜柱等检测需求，推出TR7600 SIII Plus 3D AXI设备，以一站式服务满足客户需求。