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大联大世平集团携手NXP加速多领域发展智能应用

  • 范菩盈台北

大联大世平集团携手NXP加速多领域发展智能应用。大联大控股
大联大世平集团携手NXP加速多领域发展智能应用。大联大控股

为探索AIoT、机器学习、云端运算等前瞻科技对智能应用带来的改变,全球领先半导体零组件代理商大联大旗下世平集团于2023年12月12日携手产业夥伴,一同在知名半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中,展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智能终端,期能加速更多领域发展智能应用。

大联大世平集团应用技术处处长谭启政指出,世平集团长期与NXP合作,除了基础元件的推广,世平集团旗下应用技术群(Application Technology Unit;ATU)也运用NXP平台整合各种前瞻技术的系统,结合自身技术资源与能力,再透过提供专业服务,协助系统厂开发应用于不同领域及场景的智能终端。

这次在论坛中展示的多款产品:包括AI智能镜头、智能触控电脑、 AI智能镜头整合系统、数码仪表方案等,充分展现世平集团与产业链夥伴们,正为人们的智能生活创造更多可能性。

世平集团在这次论坛的精彩展出,吸引众多产业人士询问。其中「AI智能镜头」是致伸科技采用NXP i.MX 8M Plus开发,内建致伸科技自行开发的边缘学习图像分类器,制造业在导入时,只要喂入少量影像即可快速建立与部署AI模型,以AI取代人工进行工厂的智能分类检测。

而凌华科技采用NXP i.MX 8M Plus开发的「智能触控电脑」,因采开放式架构设计,易于与设备进行系统整合,可快速嵌入于自动化设备、检测仪器、自助服务机、门禁系统等设备,打造智能工厂、智能零售与办公室自动化等智能应用。

由世平集团ATU自行打造另两款产品,同样吸引参观者的目光。其中「AI智能镜头整合系统」采用NXP i.MX 8M Plus开发,具备低功耗、易操作等特性,适用于自主移动机器人(AMR)、产业电脑、智能医疗、智能家庭等场景。

另一款搭载NXP i.MX RT1170的数码仪方案,可搭配NXP GUI Tool中的GUI Guider或商用GUI软件,方便UI设计师打造友善的操作界面、增进使用者UX体验。

值得一提的是,由于NXP i.MX RT1170可显示镜头画面,如应用于车辆可实时显示影像,辅助驾驶掌握车外路况,避免视线死角造成的行车风险。

谭启政最后强调,世平集团集结众多技术人才成立的ATU,除了与NXP紧密连结,提供系统厂客户软、硬件技术支持,更深入应用现场,依据应用类型及客户需求,提供最适化解决方案。

未来,大联大世平集团将秉持持续创新的理念,携手产业上下游夥伴,推出更多解决方案与智能终端,加速更多智能应用在全世界个个角落遍地开花。