GB200后还有GB300 水冷散热2025年起飞
- 李立达／台北
NVIDIA不断推进AI芯片发展，GB200在2025年第1季开始放量，散热模块厂指出，已配合NVIDIA开发下一代GB300芯片服务器所需要的水冷散热设备，由于GB300芯片的散热需求高达1400瓦，比GB200的1200瓦更高，水冷散热需求将更紧迫...
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