研扬科技推出最新SMARC模块uCOM-700/M510 搭载 MediaTek Genio SoC

研扬科技推出最新SMARC模块uCOM-700/M510，搭载MediaTek Genio SoC，为AIoT应用提供灵活而可靠的平台。研扬科技

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技（股票代码：6579）近日发表全新SMARC 模块uCOM-M700与uCOM-M510，首度采用MediaTek Genio物联网平台，展现强大运算效能与低功耗特性，进一步拓展研扬在AIoT领域的产品版图。

uCOM-M700与uCOM-M510分别搭载八核心MediaTek Genio 700与六核心MediaTek Genio 510 SoC，运用ARM big.LITTLE架构，同时内建NPU、VPU及ARM Mali-G57 MC2 GPU，提供最高4 TOPS AI 运算效能。

凭藉这样的硬件基础，两款模块在兼顾高效能与低功耗的同时，能完美支持进阶人机界面（HMI）、智能零售自助机台等新时代应用场景。

两款模块的规格凸显其应用定位，其中在显示界面支持上，能与ARM Mali-G57 GPU完整结合，带来优异的视觉效能。

每款模块皆内建HDMI 2.0、DP 1.4与eDP 1.2，并可依需求额外提供MIPI DSI界面，为使用者带来高度的灵活性。透过多样化的组合，模块可同时驱动 双显示输出，支持一组4K与一组2K画面，满足不同应用情境的需求。

在操作系统支持方面，模块缺省提供Ubuntu LTS与Yocto，其中Yocto更内建Chromium浏览器支持，以强化针对量产化HMI（人机界面）应用 的效能与体验。此外，亦可依需求选配Android系统。

「面对AI与边缘运算快速发展的浪潮，市场对高效能运算平台的需求持续升温。研扬科技全新推出的uCOM-M700与uCOM-M510模块，搭载MediaTek Genio系列平台，整合AI核心与专属加速器，为AIoT应用注入强大动能，实现更智能、更实时的边缘决策能力。」研扬科技RISC产品处产品经理龙韵如表示。

「这两款模块采用工业级规格打造，无论在高温、多尘、或高震动等严苛环境中，都能稳定运行，完美满足智能制造、智能城市等AIoT场景对高可靠性与高效能的双重要求。」

uCOM-M700与uCOM-M510可于-40°C至85°C的温度范围内稳定运作，结合其工业级CPU与无风扇散热架构，使其成为严苛工业环境中板对板强固型载板整合的理想选择。在模块的工规I/O设计下，也进一步强化这两款产品的产业应用价值，使uCOM-M700与uCOM-M510成为工业级应用的全面型解决方案。

高效网络连接：Gigabit Ethernet，支持时间敏感网络（TSN）；多元串行界面：两组UART（4线与2线）；灵活控制能力：12位元GPIO；完整扩充界面：支持SPI、QSPI、I2C、I2S。uCOM-M700/M510已正式量产，更多关于产品的技术规格与应用信息，请上研扬官网查询。