盛美半导体满足先进封装需求 四款设备亮相电子生产制造设备展

面板级先进封装电镀设备。盛美半导体

随着IC制程微缩与架构日益复杂，全球半导体封装技术需求持续升温，凭藉完整制程设备策略，稳步推进全球市场版图的盛美半导体，将于4月16日开幕的台湾电子生产制造设备展(Equipment）中，展出旗下最新研制出的三款面板级先进封装设备，及一款应用于3D TSV的电镀设备，全面呈现该公司在集成电路及先进封装制程设备领域的技术实力与战略布局。

完整布局FOPLP  盛美半导体满足多元封装需求

本次展会，盛美半导体将重点介绍应用于FOPLP(扇出型面板级封装）的三款设备涵盖面板级电镀设备Ultra ECP ap-p、面板级负压清洗设备Ultra C vac-p和面板级边缘蚀刻设备Ultra C bev-p。

Ultra ECP ap-p面板级电镀设备2025年刚拿下3D InCites技术促进奖（Technology Enablement Award），为全球首款水准式Panel电镀设备，此设备专为解决面板级封装应用之关键挑战而设计，能有效克服现有FOPLP技术所面临之制程均匀性不足与量产良率不佳等问题。

该系统采用独特之水准式电镀技术，确保整体电镀过程中膜厚之均匀分布，同时大幅降低各种电镀液间可能发生之交互污染风险。

在基板尺寸方面，Ultra ECP ap-p系统可处理310×310mm和515×510 mm之大型基板，并为客户提供更大规格之600×600 mm版本选择，同时具备优异之材料兼容性，适用于有机基板与玻璃基板等多种载体材料，为客户提供更弹性之制程选择。

Ultra ECP ap-p系统全面覆盖FOPLP技术之各项关键制程，包括高精度TSV(矽穿孔）中盲孔填充技术、精密铜柱制作制程、高品质镍与锡银电镀制程、高可靠度焊料凸块形成，以及尖端高密度扇出型封装技术，为次微米级精密封装需求提供一站式完整解决方案。

随着AI运算需求快速成长，市场对大型芯片组GPU与HBM(高带宽存储器）之需求持续攀升，促使半导体封装产业自传统300 mm晶圆规格，逐步转向采用更大尺寸基板，以降低单位成本并提升整体制造效率。

Ultra ECP ap-p系统整合精密自动化控制与先进机械手臂技术，可因应大尺寸载板处理需求，确保电镀制程中之面板能以高效率与高品质精准传输处理，大幅提升量产良率。

其中Ultra C vac-p面板级负压清洗设备，运用了突破性负压技术（专利申请中），可有效解决先进封装制程中的微细结构清洁问题。此技术独特之处，在于可让清洗液有效渗透到传统清洗方法无法触及的极窄缝隙中，精确去除芯片结构中的助焊剂残留物。

此外即使面对间距小于40微米的凸起结构或大尺寸芯片，Ultra C vac-p仍能维持卓越的清洗效能，有效防止残留物质对器件性能产生不良影响，在实际产线应用中，此设备已获得客户的高度认可，证实其能大幅提升整体清洗效率。

另一款Ultra C bev-p面板级边缘蚀刻设备，则是采用盛美半导体自主研发的全球首创差异化技术（专利申请中），此设备最大特点，是可同时对长方形面板的正反两面边缘上的电镀金属膜和/或种子层金属进行高精度蚀刻处理，从根本上提升产品可靠性。

该设备展现优异之制程适应性，可处理翘曲度达10mm之基板，超越业界标准水准。值得一提的是，盛美已策略性扩充其产品组合，增添单片Panel显影机台及单片Panel蚀刻设备等解决方案，全面完善了在FOPLP应用领域的技术布局，为半导体先进封装制程提供完整解决方案。

盛美半导体推出300mm晶圆Ultra ECP 3d设备 克服3D封装矽穿孔电镀挑战

半导体产业正走向3D结构整合时代，盛美半导体这次展出的Ultra ECP 3d矽穿孔电镀设备将可满足市场需求。此设备整合预湿制程与脉冲局部电镀技术，能有效解决高深宽比矽穿孔的填充挑战，避免气孔缺陷，达成铜填充要求。

其堆叠式工艺腔设计将预湿、电镀及后清洗功能集于一体，节省晶圆厂空间并提升制程效率。配备8个电镀腔的紧凑设计(2.2×3.6×2.9米）适用于12寸晶圆量产，同时减少化学药液使用与生产成本，此设备可应用于高端存储器、先进影像传感器、异质整合与微机电系统等领域，协助客户在人工智能与边缘运算等新兴应用中强化制程优势。

盛美半导体董事长王晖表示，该公司自1998年于美国硅谷创立以来，即以「技术差异化」、「产品平台化」、「客户全球化」为核心策略，逐步发展为半导体制程设备领域重要创新者，致力透过共通设备平台支持多种先进封装制程，协助客户降低导入门槛、优化生产弹性与整体成本。

面对技术日新月异的半导体封装产业趋势，市场对多元封装制程设备整合的需求甚殷，盛美半导体将持续完善七大产品系列布局，深化平台化战略推进，携手客户共拓全球半导体产业新篇章，持续巩固其在先进封装制程设备领域的领导地位。

作为业界少数同时拥有前段晶圆与后段封装制程设备能力的企业，盛美半导体长期坚持自研创新，致力于打造具备差异化优势的关键制程解决方案。无论是此次展出的三款面板级设备——涵盖清洗、蚀刻与电镀三大关键工序，或是面向3D封装市场需求推出的Ultra ECP 3d TSV镀铜设备，皆展现出盛美团队对制程挑战的深入理解与技术突破。

此外，公司在七大产品系列上持续投入研发，包括清洗设备、电镀设备、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影Track、PECVD，以及面板级封装，构筑出一套完整的一站式制程平台。透过持续深化技术内涵与平台化架构优势，盛美半导体正逐步实现产品多样化与应用场景扩展目标。

台湾电子生产制造设备展将于4月16日至18日于南港展览馆一馆4楼举办，盛美半导体诚挚邀请产业先进与合作夥伴莅临参观（展位号码M531），现场将由专业团队介绍本次展出的四款新产品及七大产品系列，并与业界共同交流封装技术发展趋势。