高精度运动控制引领电子制造再升级 Aerotech雷射钻孔技术带来无限想像
随着AI发展已然是产业当红议题,加上各类新兴技术如人脑接口等如雨后春笋般的发展,从制造端的角度来看,如何进一步提升精度与产能,就成为当务之急。
有监于此,Aerotech将于2025年2月21日举办在线研讨会,针对印刷电路板(PCB)、IC基板(substrate)、软性电路板(FPC)加工、乃至于探针卡领域等,进行深入的探讨。而该场研讨会将会从高精度运动控制出发,讨论如何进一步提升雷射钻孔与切割技术在电子制造业的产能与效率得以提升。
生产精度与效率需求提升 高精度运动控制扮要角
Aerotech亚太市场总监卢旭钦指出,之所以会选择在此时举办在线研讨会,主要的原因在于市场对于钻孔技术的精度与产能需求都有明显的提升。
在这背后所需要的关键技术不外乎有两个,其一是雷射切割,其次则是运动控制,这两者之间密不可分,而Aerotech恰巧在精密运动控制领域居于全球领导地位,总部位于美国匹兹堡,自成立之初,就锁定航空、医疗设备乃至于消费性电子等各种终端产业,而美国半导体产业其实也是Aerotech相当重要的市场。
卢旭钦进一步谈到,单以台湾来说,虽然半导体产业以台积电为其核心,但广泛来看,电子制造业可以说是半导体产业所延伸的产业,台湾在这些领域都扮演十分重要的角色。
卢旭钦强调,Aerotech聚焦精密运动控制领域, Aerotech很清楚,雷射切割与运动控制之间密不可分,基于此点,为了能让雷射切割的精度与效率,乃至于在印刷电路板与软性电路板这类板材的电性信号能有优异的表现,所以Aerotech也开发出振镜技术,进一步提升雷射在光路上的传递效率,进而在钻孔与切割上,可以有更为出色的表现。
提升雷射加工表现 振镜与控制软件硬件技术缺一不可
卢旭钦也表示,从振镜技术再到运动控制,Aerotech有着相当完整的解决方案,在这当中,也有相当优异的控制软件与硬件(运动平台)搭配。
除此之外,Aerotech提供了IFOV(无限视野)技术,它能搭配伺服控制器,解决传统因为雷射处理区域重叠或是不匹配所造成的拼接误差等问题,同时也能扩大传统雷射扫描区域有限的困境,所以对于制造加工领域来说,可以有效提升生产效率,而这些技术细节,也预计在这次的在线研讨会有更多的说明。
此外,在这次的在线研讨会中,也会特别介绍Aerotech所提供的控制软件Automation1。卢旭钦解释,Aerotech长年在全球精密运动控制领域居于领导地位,凭藉的不光是只有优异的硬件产品,搭配专用的软件方案,除了能提供完整的解决方案给客户外,也能在效能与精度表现领先其他对手。
Automation1兼容于Aerotech旗下所有的硬件方案,它能实现高重复率且高精度的运动控制,而且也能同时处理多轴与旋转的硬件平台,对于需要高精密且复杂制造的产业应用,可以发挥相当大的效益。
随着AI与各类新兴科技的快速发展,电子制造产业对于高精度加工与产能提升的需求持续攀升,如何突破技术瓶颈成为关键课题。在此背景下,Aerotech透过即将举办的在线研讨会,针对PCB、IC基板、FPC加工及探针卡制造等领域,深入探讨如何透过精密运动控制技术,提升雷射钻孔与切割的精度与效率。
作为全球精密运动控制的领导品牌,Aerotech专注于运动控制技术的研发,并透过振镜技术与IFOV(无限视野)技术,有效解决雷射加工中的拼接误差与视场限制问题,进一步提升制造端的精度与生产效率。
此外,Aerotech的Automation1控制软件,能够高效处理多轴与旋转平台的运动控制,实现高精度与高重复性的加工,为电子制造业提供完整的解决方案。
此次研讨会不仅聚焦于技术创新,也将为电子制造产业提供更具竞争力的解决方案,帮助业界应对AI时代的挑战。透过运动控制与雷射技术的结合,未来的电子制造业将能够更有效率地突破技术极限,迈向更精准、更高速的生产模式。
想知道最新雷射钻孔技术在电子、半导体产业的发展?2025年2月21日高效能雷射钻孔技术于电子制造产业之技术提升与应用在线研讨会敬邀您的参与!