矽光子进度超乎台积预期？ 光通讯CPO提前热身
- 韩青秀／台北
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尽管台积电认为矽光子光学共封装（CPO）技术量产仍需要1年或1年半以上，但光通讯业界指出，近期CPO发展脚步加快，试量产线2025年启动小量出货，有机会推动2026年下半，CPO出货进入里程碑。
AI加速数据运算与传输量的需求爆发，光通讯产业供应链齐力布局矽光子CPO关键技术，将解决传输信号受到传统铜线路的速度限制。
业界指出，矽光子CPO牵涉众多供应链的串联整合，发展进度存在不少变量，但重点仍取决于台积电的主导。
然近期市场传出，2025年底至2026年初，1.6T CPO模块将有望小量出货，这具有重要的产业宣示意义。
随着小量验证在2025年快速展开，目前各家光通讯业者已积极布局，若能顺利抢占先机，将在未来AI赛道掌握高速成长动能，故2025年热身竞赛将更趋白热化。
为了解决传统信号传输速度在超过200G后，将面临信号损失超过容忍值等关卡，所需的铜缆数量将会直接翻倍，导致耗电与散热问题更为严重。
若NVIDIA下一时代Rubin平台进入NVLink 6.0规格阶段，在数据总传输量可能倍增下，CPO模块导入必要性将大幅提升，方能解决AI服务器面临的传输瓶颈。
业界认为，2027年Rubin Ultra将可望首度搭载采用，故原本预期矽光子CPO量产落于2027年。
近期传出，CPO的三大组成结构中，台积电将可由先进封装SoIC技术来整合集成电路（EIC）以及积体光路（PIC），使用矽中介层进行芯片连接。
若顺利完成验证后，制程生产问题可望大致解决，至于连结PIC/EIC信号至外部的FAU（Fiber Array Unit），涉及到微光学系统以及连接外部光纤，台积电仍与合作厂商扮演主导开发的角色，但未来量产需求放大，后段委外订单也将陆续释出。
尽管供应链对CPO进度泰半低调，但上诠被外界视为与台积发展CPO最密切的合作夥伴之一。
上诠预计，2025年CPO光纤阵列相关产品将小量出货，且董事会通过2025年将砸下新台币17.7亿元的资本支出，用于购置设备、无尘室及次时代技术研发等。预计2026年起，数据中心将由现有的插拔式光纤连接，逐步转向CPO整合光学引擎的发展。
上诠掌握相关的核心技术，包括高密度、高精度的光纤阵列制造，以及光纤阵列元件FAU的精准对位与封装技术。
上诠2024年前三季的矽光及CPO封装产品营收比重约7%，较2023年的5%微幅增加，营收主要来自NRE开发，随首条试产线从2024年底启动试产，预计2025年可望带来部分出货营收贡献。
此外，持股上诠4.55%的波若威，也切入到EIC-PIC的FAU贴合及光纤线的连结程序，中长期可望切入CPO外部雷射的封测程序。
光圣转投资的合圣科技，也聚焦于矽光子CPO的PIC技术开发。
据悉，透过光圣牵线，合圣与日系光纤模块大厂展开合作，而FAU则是光圣本业强项，估计2025年可望小量出货。
由于看好日系厂商在光纤技术领先，合圣可望与日厂搭配开发，后续有机会将回归串联至台积电及NVIDIA供应链。
上游磊晶大厂联亚受惠于矽光出货强劲，估计2025年第1季营收有望上看4.5亿元，相当于季增56%，虽然1月营收公布为1.22亿元，年增7.41%，但若要追上单季成长幅度，2~3月营收仍需要冲刺成长。
联亚表示，虽然2025年1.6T规格在数据中心刚开始采用，并与数家客户合作开发CPO产品，但不预期CPO将在2025年进入量产，主要是CSP客户对CPO的耐热度、信赖度还有疑虑，即使2025年有小量出货，仍要经过1~2年测试才有机会量产。
责任编辑：何致中
