Microchip推出新型中端FPGA实现下一代电源管理
- 赖品如／台北
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边缘计算系统所需要的，除了轻薄短小的可程序设计元件，还需具备低功耗和足够小的导热封装(thermal footprint)，因此无须风扇和其他散热元件的配置，同时提供强大的计算力。
Microchip Technology Inc. 新推出的中端带宽FPGA和FPGA系统级芯片(SoC)将静态功耗降低了一半，与所有同类元件相比，具有最小化的导热封装，效能和最佳的计算能力，完美解决了上述挑战。
Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer表示：「我们新推出的PolarFire FPGA和FPGA SoC降低了客户的系统成本，同时协助他们在不牺牲带宽的前提下解决散热挑战。屡获殊荣的PolarFire FPGA平台提供了业界最佳的功耗和效能组合。现在我们推出了更低密度的产品，将功耗降低一半的同时保持一流的功能，没有其他同类别产品能与之媲美。」
Microchip最新的低密度PolarFire FPGA(MPF050T)和新增的PolarFire SoC(MPFS025T)凭藉超低功耗，超过市场上任何低密度FPGA或SoC FPGA同类产品的效能/功耗指标，拥有快速的FPGA结构和信号处理能力、功能最强的收发器以及业界唯一基于硬化应用级RISC-V架构的复合处理器，具有2 MB的L2 cache和低功耗DDR4(LPDDR4)存储器支持。
该产品组合包括25K逻辑元素的多核心RISC-V SoC和50K逻辑元素的FPGA，为新应用开启无限可能。它们是低功耗智能嵌入式视觉应用和温度要求严苛的汽车、工业自动化、通讯、国防和物联网系统的理想选择，这些应用领域对功耗和效能都有硬性要求。
全新的PolarFire元件可与Microchip的一系列元件搭配使用，为智能嵌入式视觉、机器学习、安全、航太和国防以及嵌入式计算等应用提供完整的系统解决方案。它们还为电源和计时设计提供随插即用的解决方案。一些主要客户正在使用PolarFire元件解决各种设计挑战。
Magewell公司CEO兼CTO Nick Ma表示：「作为全球主要的视讯转换器硬件和软件供应商之一，我们一直在努力满足苛刻的市场要求，与客户合作实现创新应用。Microchip的PolarFire FPGA解决方案扩大了我们在USB 3.2视讯撷取产品系列上的创新机会。它提供了理想的尺寸、业界低功耗以及中端收发器、逻辑、DSP和RAM资源的独特组合。」
